瑞萨电子正式公布企业全新战略

国际电子商情 2010-08-02 a:3:{i:0;s:2:"IC";i:1;s:9:"半导体";i:2;s:6:"电子";

　2010年7月29日，日本东京讯——高级半导体解决方案的主要供应商之一瑞萨电子株式会社（TSE: 6723，以下简称瑞萨电子）已于今日正式公布了全新制定的三大经营战略支柱：通过优化业务组合来形成增长型战略；全面整合开发环境、技术平台和各种架构等现有资源，以使合并后的协作效应得到最大化实现；实施架构改革，创建具有稳定收益的业务结构，以应对不断变化的市场需求。

　　在完成了原NEC电子株式会社与株式会社瑞萨科技的整合后，瑞萨电子于2010年4月1日起正式启动运营。为了实现公司的稳定成长，瑞萨电子自成立伊始即进一步展开了原两家公司各自所持有的技术、产品、设计和开发环境、生产、销售、材料采购和业务流程等资源的整合工作，同时制定未来发展战略的“百日计划”。而本次全新公布的经营战略，即为“百日计划”的产物，目的在于使合并的协同效应得到最大化实现。

　　新战略详情如下：

　　1．以增长型战略模式，实现7%至10%的CAGR（年均复合增长率）目标

　　（1）优化业务组合

　　根据市场与企业自身优势，瑞萨电子将把公司的所有业务和产品分为：扩展型和增长型业务、正在进行的核心业务、缩小型业务，这三大类别。通过将管理资源集中在扩展型和增长型业务上，达到使半导体销售业绩取得7%至10%的CAGR（年均复合增长率）的目的。

　　（2）强化对社会基础架构的支持业务

　　瑞萨电子将着眼于以云计算为中心的高级信息通信领域，含盖智能电网相关技术与汽车应用技术的社会环境与生活环境领域，以及包括多媒体和数字消费电子的娱乐领域。通过发挥各部门间的合作不断强化产品力，积极拓展上述市场，以使公司业务得到扩大与成长。尤其以今年7月收购诺基亚无线调制解调器业务为契机，瑞萨电子将进一步致力于新时代高速通信领域，以扩大云计算市场为今后目标。

　　（3）扩展海外业务

　　瑞萨电子将更专注于已成为全球电子设备生产与消费大国的中国市场，并不断推出满足中国市场需求的产品。同时，瑞萨电子还计划从今年10月1日起任命中国本土代表，作为瑞萨电子中国销售公司的首席执行官。以此建立面向中国市场从营销、设计、销售到后端生产的及时无缝决策新体制。新体制建立后，瑞萨电子计划将其中国市场的产品阵容扩展至1,000个品种。其中，尤其以占据中国市场高达80%份额的智能电表用微控制器（MCU）为主。最终，公司计划到2013年3月截止的下一财年，实现中国市场的销售比率从现在的约10%提高到20%。

　　通过上述（2）和（3）中所列出的战略，瑞萨电子还计划到2013年3月截止的下一财年，实现海外销售比例从目前的约50%提高到60%。

　　2．实现合并后的协同效应：到2013年，合并协同效应累计生成400亿日元

　　通过将开发环境和技术平台、材料采购和各种架构进行整合（不包括IT投入等非并购因素）所产生的合并效应，瑞萨电子计划从本财年至2013年3月，取得400亿日元的累积成本控制。

　　尤其在销售渠道方面，将以优势代理店、分销商为中心重整销售渠道（日本国内经销商将从30家减少至16家），保证每个销售渠道的规模化、集中化，强化销售力度，提高营销效率。

　　3．实施结构改革：到2013年3月，通过结构改革，降低约700亿的累积固定成本

　　（1）高级工艺开发和生产原则的确立

　　瑞萨电子计划对其所有28纳米（nm）和更小的几何半导体产品采用外部加工。与此同时，公司还会将那珂工厂和鹤冈工厂（瑞萨电子山形县（Yamagata）半导体株式会社）的300毫米（mm）晶圆生产线，作为主要面对40nm的系统级芯片（SoC）以及将进一步缩减其现有尺寸的MCU等产品的生产基地。

　　瑞萨电子将通过统一现有的开发结构继续研发（R&D）其高级工艺。而在高级工艺技术方面，瑞萨电子则将继续与IBM进行其共同的研发项目合作。

　　（2）“晶圆厂网络”的构建

　　为了通过增强业务结构来应对不断变化的市场，瑞萨电子将构建一个包括外部工厂在内的“晶圆厂网络”。并通过这一网络，来抑制因提高内部生产性能而进行的大规模投资、推广大型晶圆、实现小型化和产品集中等，以此来不断提高生产效率。

　　（3）计划削减部分工厂的固定资产

　　根据上述（1）中所提到的战略，将内部生产转变成从外部工厂进行采购，改变原先主要由鹤冈工厂（300nm晶圆线）量产先进处理器产品的情况。以此来降低鹤冈工厂的固定资产，改善投资回收情况。

　　另外，由于目前没有计划对于美国加利福尼亚州罗斯威尔工厂的8英寸（200mm）晶圆线进行扩大投资，为了就现有规模进行资本回收，瑞萨电子将对于罗斯威尔工厂实施固定资产的减少计划。

　　瑞萨电子希望通过对上述2处工厂实施的资产减少计划，到2011年3月截止的这一财年实现331亿日元的总减损额。

　　（4）人力资源流水化

　　瑞萨电子计划通过优化业务组合和重组生产架构，在本财年基本实现约5,000人规模的效率化人员作业，并在2013年最终完成。同时，瑞萨电子还计划在2013年3月实现将目前在设计和开发上从除瑞萨电子集团公司外的外部采购降低至现有额度的三分之二。另外，作为其扩展海外业务的一部分，公司将在2013年3月前，把海外员工数量从目前的29%增加至32%。

　　瑞萨电子坚信这些销售扩展策略的确立与实施，将进一步加强其增长型战略的实现，使半导体CAGR的增长在2013年3月截止的财年里从目前的7%增长到10%。公司还将通过贯彻实施结构改革措施，在三年内促成约1100亿日元的积累成本控制，构建一个可持续、强劲增长的业务结构。