发光LED液冷方案在汽车行业的应用

　　1.介绍

　　相对于白炽灯光源，LED的封装尺寸小，形式多样以及优异的性能近来广泛应用在汽车外灯上，如白光LED用于汽车前照灯的应用开始被重视。尽管LED灯以其优良的性能使其在汽车前照灯越来越有发展前景，但使其真正达到能应用在汽车前照灯的白光LED水平还处在起步阶段。目前，应用LED在汽车前照灯只是在一些概念车上，还没有推广普及到民用汽车领域。

　　目前LED灯应用在车辆领域中存在光度不够，高成本等有待解决的问题。条文规定车辆前灯亮度要求每个灯需达到750lm, 而目前高亮LED等一般平均输出仅40lm/W,故需更多数量的LED和更高的供电功率使其满足上述标准。

　　随着对光通量输出要求越来越高，LED的供电功率也会持续增加。LED封装的散热管理在车辆应用方面越来越需要关注，因为其散热的好坏会严重影响LED的效率，性能及可靠性等方面。

　　如果二极管结温过高，就会降低LED效率而且发射波长会发生偏移。因此LED工作温度必须在其最大容许工作温度（125℃）以下，才能使其效率最佳发光颜色偏差不大。所以散热措施采用必须是全方位，全阶段的--从单个器件，封装级，板级到系统级的热分析。裸芯片（die） 发光LED已经进行商业方面的热分析应用。热分析模拟借助CFD（计算流体力学）方法对此类LED各个阶段进行全方位的热分析进而找出较合适的散热方案。本文利用CFD软件FloTHERM进行散热优化措施设计的研究。

　　2. 主动式液冷方法的选择

　　2.1 从器件到板级

　　以Cree XBright900型的LED为例。此LED是一个900*900 微米大小的芯片作为商用的裸芯片（die）提供。此LED在2.5nm 空间内产生460-470nm的波长，颜色为蓝色。需要对每个LED散出的2.7W热量进行散热控制。此LED系统是由15个小LED以每3颗分布在5个电路板子上构成的。

　　为了简化安装过程，把每颗LED进行单独封装。进而使LED需要通过一层磷光质使GaN（氮化镓）基LED把蓝光转化为白光（可见光）发射出去。产生的热量直接通过器件耗散到封装外壳上。故高导热率的陶瓷片需要选择以提供较小的热阻路径和较好的电绝缘性。AIN陶瓷材料（K=200W/mK）非常适合作为大功率下热耗散的良导体。LED到AIN陶瓷封装底部之间的热阻计算值小于2℃/W.

　　图1 绝缘金属基本组件（IMS）（a）AIN材料封装用金线连接LED,（b）回路层，（c）介电层，（d）铝基板

　　AIN陶瓷封装安装在一块绝缘金属基板上（IMS）（图1）。IMS基板提供热扩散和热沉提供良好的热通路进而大大简化了此系统的设计。IMS由三层组成：铜箔回路层、薄的电介层以及铝基板。

　　几种材料构成介质层和IMS的三层不同厚度组合的结构进行热分析方面比较发现，最优的板子应该是较厚的回路层以较快速率传递热量加上一层很薄的且导热率很高的介质层以减少其热阻，这些层的厚度由IMS制作工艺来决定。此文所选的IMS结构具体如下表所示：70μm铜层，75μm介电层导热率为2.2W/mK和1mm厚的铝基板。

　　表1.IMS板结构和模型中的材料