龙芯CPU在微电子所取得封装成功
来源:CSIA 作者:—— 时间:2010-08-05 10:07
2010年7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后,又一里程碑式的成果,同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
该CPU封装体为500I/O的WB-BGA结构,芯片时钟频率为800MHz,有超过800条线焊,焊盘间距仅60微米(50/10),功耗大于20瓦,采用下空腔阶梯线焊结构,该结构是目前先进封装结构之一,具有优良的热管理特性,是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高,此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功,微电子所系统封装技术研究室在接到任务后,集体攻关,仅仅在两个多月的时间里,完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试,获得了用户的高度评价。
相关文章
- •更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!2023-05-17
- •Vishay推出两款采用SMA(DO-214AC)封装的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢复整流器2023-01-30
- •三星电子成立半导体封装工作小组2022-07-05
- •士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目2022-06-14
- •日月光凭借先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链2022-04-27
- •芯片交期再度延长,封装交期延长至50周2022-04-14
- •芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级2022-04-07
- •森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花2022-03-23
- •台积电竹南封测厂Q3量产,将进行大规模的3D封装量产计划2022-03-22
- •武汉芯片企业云岭光电国内率先量产5G芯片2022-03-17