欧洲国家的众多机构参与三维SiP研究项目

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2010-08-11 17:04

 德国英飞凌科技(INFINEON TECHNOLOGIES AG)宣布,开始启动三维SiP的研究项目“ESiP(Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration)”。在该公司的呼吁下,欧洲9个国家的40个机构参与了该项目。项目将于2013年4月结束。

  ESiP的成果将应用于电动汽车、医疗设备及通信设备的SiP上。技术方面,将以SiP的可靠性及易测性为重点。比如,将研究SiP用新制造工序及材料的可靠性。另外,还将开发用于错误分析及测试的新方法。

  英飞凌表示,将通过多个芯片的整合技术、故障分析、可靠性以及易测性相关的项目推动ESiP。参与ESiP的德国成员企业除了英飞凌和西门子之外,还包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、英福泰克(InfraTec GmbH)、PVA TePla Analytical Systems GmbH、以及隶属弗朗霍夫学会(Fraunhofer-Gesellschaft)的多家研究机构等。

  ESiP项目在整个欧洲的总预算约为3500万欧元。其中一半的资金由40家项目合作伙伴在今后3年内筹集。剩下的一半资金中,三分之二由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰及挪威等国的国家基金组织提供,剩下的三分之一则由欧盟(欧洲奈米科技方案谘询委员会及欧洲区域发展基金)提供。

  另外,除了德国萨克森自由州之外,德国联邦教育研究部(BMBF)也将赞助ESiP项目。作为德国政府的高科技战略及“Information and Communications Technology 2020”项目(IKT 2020)的一环,德国联邦教育研究部计划出资约310万欧元。据英飞凌介绍,BMBF是参与该项目的欧洲各国机构中最大。该机构的目标是通过推进在欧洲的战略合作,强化德国作为微电子网点的地位。

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