欧洲国家的众多机构参与三维SiP研究项目
德国英飞凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，开始启动三维SiP的研究项目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在该公司的呼吁下，欧洲9个国家的40个机构参与了该项目。项目将于2013年4月结束。
ESiP的成果将应用于电动汽车、医疗设备及通信设备的SiP上。技术方面，将以SiP的可靠性及易测性为重点。比如，将研究SiP用新制造工序及材料的可靠性。另外，还将开发用于错误分析及测试的新方法。
英飞凌表示，将通过多个芯片的整合技术、故障分析、可靠性以及易测性相关的项目推动ESiP。参与ESiP的德国成员企业除了英飞凌和西门子之外，还包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、英福泰克（InfraTec GmbH）、PVA TePla Analytical Systems GmbH、以及隶属弗朗霍夫学会（Fraunhofer-Gesellschaft）的多家研究机构等。
ESiP项目在整个欧洲的总预算约为3500万欧元。其中一半的资金由40家项目合作伙伴在今后3年内筹集。剩下的一半资金中，三分之二由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰及挪威等国的国家基金组织提供，剩下的三分之一则由欧盟（欧洲奈米科技方案谘询委员会及欧洲区域发展基金）提供。
另外，除了德国萨克森自由州之外，德国联邦教育研究部（BMBF）也将赞助ESiP项目。作为德国政府的高科技战略及“Information and Communications Technology 2020”项目（IKT 2020）的一环，德国联邦教育研究部计划出资约310万欧元。据英飞凌介绍，BMBF是参与该项目的欧洲各国机构中最大。该机构的目标是通过推进在欧洲的战略合作，强化德国作为微电子网点的地位。