IC设计下半年产值与上半年持平
IC设计上半年出货畅旺，第三季出货趋向和缓，各家业者估营收将呈现季衰退或个位数成长居多，市场分析指出，今年台湾IC设计下半年产值将与上半年持平，全年成长幅度仍超过二成。
资策会产业情报研究所昨表示，今年半导体市场恢复到2008年的景气水平，全球半导体市场从去年下半年复苏后，已连续五季维持正成长，预估未来成长幅度将趋缓，从明年到2013年之间，年成长幅度将维持5%到7%。
资策会并指出，全球DRAM业今年更由亏转盈，6月起市场虽出现一些疑虑声音，但下半年仍存在旺季效应，第三季、第四季DRAM估逐季需求成长率超过一成。供给也因各家DRAM厂商持续转换制程，位元产出也会明显增加，估第三季、第四季供给成长各13%、15%，比需求高，这将带动第四季价格明显下滑。
就IC设计业而言，上半年纷出现高成长，展望第三季，各家业者估营收将呈现季衰退或个位数成长居多，例如龙头股联发科（2454）预估营收将季减8%到15%，驱动IC大厂联咏（3034）则估营收季成长5%到9%。
受到库存及成长趋缓影响，资策会认为，台湾IC设计业下半年产值将与上半年持平，全年产值年成长达21.1%，估约为4,500亿元。