2010年第二季台湾IC产业产值达4422亿台币 同比增长47.7%

　　第二季全球半导体产业概况

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季（10Q1）成长7.1%,较去年同期（09Q2）成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季（10Q1）成长8.7%,较去年同期（09Q2）成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季（10Q1）衰退1.5%,较去年同期（09Q2）成长3.3%.

　　10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季（10Q1）成长15.3%,较去年同期（09Q2） 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季（10Q1）成长4.6%,较去年同期（09Q2） 成长25.4%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季（10Q1）成长1.1%,较去年同期（09Q2） 成长39.8%;亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季（10Q1）成长6.6%,较去年同期（09Q2） 成长44.7%.

　　根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新6月的订单出货报告，订单出货比（B/B Ratio）为1.19,较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

　　北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%,比2009年同期成长379.0%,金额攀升到2006年8月以来最高水准。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元成长5.7 %,比2009年同期成长222.7%.

　　2010年第二季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4,422亿元，较上季（10Q1）成长12.8%,较去年同期（09Q2）成长47.7%.其中设计业产值为新台币1,196亿元，较上季（10Q1）成长7.7%,较去年同期（09Q2）成长28.3%,为半导体次产业成长最少者。

　　制造业为新台币2,176亿元，较上季（10Q1）成长15.4%,较去年同期（09Q2）成长59.8%;封装业为新台币725亿元，较上季（10Q1）成长13.3%,较去年同期（09Q2）成长48.0%;测试业为新台币325亿元，较上季（10Q1）成长14.0%,较去年同期（09Q2）成长54.8%.

 　第二季台湾IC产业概况──设计业

　　首先观察IC设计业，2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府查缉山寨机等影响，造成台湾许多以手机晶片、STB、无线网通晶片等为主的厂商营收表现并不理想，如联发科、瑞昱、扬智等。但由于全球 iPad 、 iPhone 、平板电脑、电子书及低价智慧型手机等热卖，带动国内触控IC、电源管理IC、记忆体控制晶片等厂商出货量的大幅成长。

　　2010Q2台湾IC设计业产值达新台币1,196亿元，较2010Q1成长7.7%,显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季，终端市场需求的仍稳定成长。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币5,032亿元，年成长30.4%.

　　2010Q2在台湾 IC设计业主要厂商动态方面，为联发科将成立技术团队，与日本最大电信营运商NTT DoCoMo合作，签订第四代行动通讯（4G）的长期演进技术（LTE）技术授权协议，强化 4G 布局。联发科在2.5G和2.75G已拥有领先优势，且已持续演进至3G技术，如TD-SCDMA、WCDMA.目前在4G方面布局，除了包括WiMAX外，现又加入LTE.未来4G标准无论是 WiMAX 或LTE胜出，对联发科而言仍是赢家。

　　第二季台湾IC产业概况──制造业

　　在IC制造业的部分，2010Q2台湾IC制造业产值达新台币2,176亿元。其中晶圆代工的产值达到1,429亿新台币，较2010Q1成长13.7%,而较去年同期大幅成长38.5%.

　　受到欧美地区及新兴市场景气持续回升的影响，晶圆代工产能持续不足，造成类比IC、网通IC、MCU等IC缺货的问题持续存在，12寸晶圆厂产能仍处在吃紧状态，产能利用率处在九成以上的高水准，客户仍排队等待产能的供应，晶圆代工公司因应需求，陆续上调资本支出。

　　而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为747亿新台币，较2010Q2成长18.9%,而较去年同期大幅成长126.4%,主要是去年基期较低，加上DRAM供需仍吃紧，台湾厂商提高出货量，在价量齐扬下，表现优于预期。

　　代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标──北美半导体设备的B/B Ratio于2010年六月达到1.19.呈现连续第12个月设备订单值大于出货值的现象，显示国际大厂持续加大产能的投资，景气呈现上场的趋势。

　　2010Q2在台湾IC制造业主要厂商动态方面，为2010年台积电资本支出将超越Intel.看好半导体后市，台积电加码投资，在7月29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔（Intel）的52亿美元，仅次于南韩三星（Samsung） ,董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%.

　　在全球Fabless产业的复苏，以及全球IDM公司扩大半导体制造的委外代工趋势，全球晶圆代工12寸晶圆厂产能将呈现吃紧的现象。若IDM退出半导体制造的速度过快，将使得晶圆代工产能的供给从卖方市场演变为买方市场。展望未来，全球半导体晶圆的投资主力将从Memory产业转为Foundry产业。

　　第二季台湾IC产业概况──封测业

　　在IC封测业的部分，2010Q2受惠于上游晶圆代工成长13.7%,下游封测业也同步成长。2010Q2台湾封装业产值为725亿新台币，较2010Q1成长13.3%,较去年同期成长48.0%.2010Q2台湾测试业产值为325亿新台币，较2010Q1成长14.0%,较去年同期成长54.8%.主要在于手机晶片、绘图晶片需求强劲和记忆体出货持续畅旺，带动整体产值的成长。另外，受到国际金价大涨影响，将金打线转为铜打线封装仍是后段封测厂持续关注的议题。

　　2010Q2在台湾IC封测业主要厂商动态方面，为力成、联电、Elpida合作明年试产28nm制程3D IC晶片。三大厂于6月21日针对TSV技术举行签约仪式，这是近年来逻辑和记忆体技术领域罕见的跨产业大合作，三大厂将针对28nm的先进制程提升3D IC的整合技术，运用Elpida的DRAM技术和联电的先进逻辑技术，搭配力成的封装技术，共同开发Logic IC和DRAM的3D IC异质整合完整解决方案。

　　在电子产品高效能、高整合度、低功耗等元件规格趋势之下，半导体厂商不再只是遵循着摩尔定律发展， 3D IC已成未来先进封装必走之路，未来Logic IC会和Mobile DRAM整合，手机将为最大应用市场。

　　Logic IC如绘图晶片也可和DRAM进行整合，达到高速、高效能的要求，未来应用领域将会十分宽广。力成、联电、Elpida看到3D IC最大块的市场，已积极布局一起合作希望率先抢夺Logic IC和Memory堆叠市场。

　　重大事件分析：钰创、茂德合作进军SDRAM,台DRAM厂布局非标准型产品

　　茂德与利基型记忆体厂钰创进行结盟，将在中科12寸晶圆厂为钰创代工高容量256Mb DDR2产品，采用72nm制程，这是茂德跨入消费性电子市场首部曲，钰创也亦在SDRAM产能吃紧情况下获得产能供给。茂德也采用尔必达63nm制程布局Mobile RAM市场，从128Mb产品切入，预计2011年第2季量产，专攻低阶手机市场。

　　除茂德意识到多角化趋避风险，南亚科也同时布局Mobile RAM市场，将从Low-Power DDR/DDR2市场切入，希望能大幅降低PC相关产品比重，预计2010年第三季进入试产。

　　金融风暴后，台湾DRAM厂展开多角化产品线策略分散仅专注标准型DRAM产品的风险，自2010年开始，陆续传出DRAM厂开始布局非标准型DRAM产品领域，包括SDRAM、Mobile RAM、NAND Flash、绘图卡记忆体（GDDR）等。

　　如日本DRAM大厂尔必达（Elpida）在2010年即开始转型，将多数标准型DRAM生产都释放给台厂，而Elpida在广岛厂的产能被Mobile RAM产品挤到满载，Elpida已投入至消费性电子相关产品。美光（Micron）方面也已将标准型DRAM重心交由华亚科，而自己把心力放在NAND Flash和NOR Flash的布局，其产品线多角化布局会越来越明显。

　　重大事件分析：Global Foundries大扩产将对联电形成强大竞争压力

　　Global Foundries于6月1日首度在台湾举行记者会，宣布全球产能扩充计划。Global Foundries表示，2010年全球晶圆产业已展现复苏趋势，该公司自2009年收购新加坡特许半导体后，12寸晶圆产能已经超越全球晶圆代工第二大厂联电，目前首要工作是整合其德国、新加坡与美国晶圆厂，暂无任何入股其他晶圆厂的计划。

　　Global Foundries表示，2010年该公司资本支出预计将达27亿~28亿美元，2011年则约为15亿美元。预期2014年可望年产160万片12寸晶圆。Global foundries与新加坡的Chartered均是Common Platform成员，两家公司合并后有助于联盟内制造产能的整合，争取IDM厂商的委外代工订单。

　　而合并后的Global foundries则透过大股东ATIC资金的强力支持，大举扩张12寸晶圆厂产能，在ATIC资金及IBM Common Platform技术的之优势之下，已对台湾的联电形成强大的竞争。未来全球专业晶圆代工市场占有率第二大及第三大之争将日趋激烈。

　　重大事件分析：韩国海力士与大陆太极实业合资成立记忆体封测厂「海太半导体」

　　海太半导体由无锡市太极实业和韩国海力士合资成立，总投资达3.5亿美元，以半导体产品的探针测试、封装为主攻方向。规划以1G DRAM为主，产量7,500万颗/月的封装测试能力，年销售额3亿美元，是大陆技术最领先的积体电路后段封测专业公司。无锡积体电路产业已形成包括晶片设计、晶圆制造、封装测试、矽单晶材料和外延片、掩膜等在内的完整产业链。

　　继日本IDM大厂东芝与大陆南通富士通合资成立封测厂「无锡通芝公司 」之后，现大陆太极实业又与海力士合资成立记忆体封测厂「海太半导体」。大陆透过与国际大厂合资，积极导入先进技术，显示出发展高阶封测技术企图心。

　　海力士与ST在大陆无锡已有一座12寸记忆体晶圆厂，月产能4万片，制程技术90~45nm.「海太半导体」的成立，将可建立海力士在中国境内一条龙生产方式，节省生产、物流费用，进一步提高成本优势。若大陆透过与国际大厂合作而取得先进技术，进而带动当地封测业的技术升级与转型，未来对台湾封测业的全球竞争力将造成威胁。

　　未来展望

　　2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长。而2010年上半年时，在全球景气的复苏脚步优于预期，再加上产能不足下，亦使得今年上半年的销售成绩呈现亮眼的表现。因此预估第三季的年成长率与季成长率，将会受到比较基期高的影响，而使得成长力道减弱。

　　虽然产业成长力道将出现放缓，但晶圆代工与封测产能供不应求之情况，仍将持续，这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。

台湾晶圆代工与IC封测大厂2009年与2010年资本支出（单位：亿美元）

　　展望第三季，IC设计业部分，预估2010Q3台湾IC设计业产值达1,375亿新台币，较2010Q2成长15.0%.由于台湾IC设计业已逐渐步入稳定成长的循环轨迹，第三、四季仍将是传统旺季，预期未来在PC、NB、LCD TV、手机等需求带动下，2010年产值达新台币5,032亿元，年成长将达30.4%,远超过2009年2.9%.

　　在IC制造业部分，预估2010Q3台湾IC制造业产值达2,290亿新台币，较2010Q2成长5.2%.由于2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陆续回升到金融风暴前的产值水准，将使得2010年下半年台湾IC制造业的季成本及年成长都将呈现趋势的走势。第三、四季仍将会是传统旺季，预期未来在终端3C产品的需求带动下，2010年产值达新台币8,698亿元，年成长将达50.8%.

　　最后，在IC封测业部分，预估2010Q3封测业进入传统旺季，但上半年基期已垫高，封装及测试业营收分别较2010Q2成长5.0%及6.2%.预估2010年封装及测试业产值分别达新台币2,896亿和1,306亿元，年成长为45.1%和49.1%.