受惠应用需求持续攀升 中国SMD LED市场前景乐观

　　SMD LED市场增速不断加快

　　过去五年里，当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时，SMDLED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分。2007年的销售额仅占全部LED器件的10%至15%.SMDLED产业的增长相对整个行业来说十分缓慢，2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%.

　　但随着我国各大厂商自主创新和商业策略的改变，到2009年，我国已有MOCVD设备153台，芯片产量较2008年增长25%,达23亿元，封装产值达到204亿元。功率LED和SMDLED增长较快。2010年预计能增至280亿元。

　　据调研机构isuppli预测，2006年-2012年，全球LED市场销售额复合增长率约为14.6%,受中大尺寸LCD背光源、汽车照明及通用照明等新兴领域的拉动，预计到2012年，LED市场规模将达到123亿美元。就LED封装产业而言，据台湾光电科技工业协进会（pida）预计，2005年-2010年，全球led封装总产值年均复合增长率（cagr）为13.6%,到2010年，全球LED封装市场总产值将达到115.83亿美元，其中SMDLED及功率LED将占据80%的产值。

　　SMD LED强大的下游需求支撑

　　随着LED大尺寸背光需求快速升温，市场调研机构对LED渗透率的预测不断刷新新高。2010年全球LED需求可望年成长达4成，相较于2008年手机背光应用占整体市场比重达4成，2013年大尺寸背光将大幅成长至5成，手机背光比重缩小至11%,而桌上型背光需求将是手机市场的6~7倍大，另外照明应用的比重将成长至16%,背光与照明将是未来主要成长市场。

　　以全球手机约13.5亿台规模计算，白光LED需求量全年达到135亿颗，若桌上型背光市场渗透率也达到100%,则NB需求量1年将需要60亿颗白光LED、液晶监视器的白光需求量达到115亿颗、液晶电视（LCDTV）则要716亿颗，其中光是液晶电视的白光LED需求量就是5.3个手机市场的规模，市场大饼将带动LED产业进入爆发成长。

　　在2009年无论是三星，LG,瑞轩，夏普，松下等国际大厂，还是国内的海信，TCL,创维，同方等国内厂商，都纷纷推出各种尺寸的LED背光电视，提升搭载LED背光机种的比重。据专家预测，以三星为先驱带起来的大尺寸电视背光源运用，年初的渗透率仅有零，2009年渗透率不到4%,明年预估可达10%,2012年时可达40%,2013年大尺寸背光将占全球LED应用市场比重达到50%.

　　此外，在新市场、新应用推升下，以及LED照明检测标准在2010年初的拍板定案，LED照明市场2010年成长幅度可观。预估从2007~2012年，全球LED照明市场年复合成长率将达28.5%,2012年全球LED照明市场规模达52.9亿美元。而根据飞利浦的预测，2020年LED照明将占全体照明市场的90%,传统普通照明只剩下10%的市场占有率。

　　SMD LED生产成本及产能优势

　　SMD产品相比其他类型LED器件，具有光效高，成本低，生产速度快的优势。因为SMD产品由低电流驱动，光效可达110-120流明每瓦，成本比大功率LED要低很多。而同时在封装速度上一台机器一天可封20多万颗SMD产品，可比其他类型的LED产品多6-7万颗。

2009-2010年全球SMD LED封装厂产能表

　　台湾封装第一大厂亿光2010年LEDTV背光源出货大幅放量，已接到LG、三星、瑞轩等大厂订单，初步规划，SMD月产能将从10亿颗倍增至20亿颗。另一大厂东贝目前SMD月产能为4亿颗，2010年也是锁定扩充大尺寸背光用SMD封装产能，SMD月产能将达到6亿颗至8亿颗，而宏齐以及佰鸿也都有扩产计划。2010年台厂SMD产能成长至少5成至1倍。

　　据中国国家半导体照明产业联盟（CSA）数据统计，2009年我国LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加10%,达到1056亿只，其中SMDLED占10%,约100亿只。国星光电以SMD月产能2亿颗位居国内市场第一位，占据接近30%左右的市场份额。国星光电的主要产品以蓝光为主，适用于手机、家电领域应用。九洲光电以1亿颗左右的月产能位居第二位，其产品目前主要以照明用为主，大部分产能是用于自身下游应用产品的需求。位居国内市场第三位，深圳地区第一位的瑞丰光电，虽然目前月产能只有九洲的一半，但是大部分产品都用于手机、PDA按键开关、中大尺寸背光源、汽车音响、仪器仪表的指示盘等中高端产品领域，重点集中在全彩色产品领域，尤其是在中大尺寸背光源，汽车电子背光领域在国内市场占有率排名第一，其中中大尺寸背光源的SMDLED2009年供货量为77KK,2010年上半年为96KK,是国内目前唯一成功量产并接获电视厂商大单的封装厂商。

　　SMD LED将是未来市场的主力光源之一

　　目前SMD的亮度提升速度非常快，2009年用于3528贴片式LED的芯片已经达到7流明以上，今后可能会提高到10流明，未来还将有很大的提升空间。3528贴片式LED出光呈圆形且发光均匀，适合用于照明，发光面积大；3020贴片式LED出光呈现长方形，是当前用于背光的主要光源。因用于背光的3020贴片式LED与用于照明的3528贴片式LED偏重的白光色系不一样，且目前3020贴片式LED的产能主要供应设备和面板厂商，没有多余的产能来满足照明市场的需求，加上3528一直是用于辅助照明市场，市场比较习惯，所以3528贴片式LED将是未来照明市场的主要光源。

　　随着市场竞争的激烈程度不断加剧，客户对LED产品的要求也越来越多，国内供应商也不断提高产品性能，来满足客户的需求。首先，客户对产品的颜色及亮度的要求越来越高，要求颜色和亮度具有整体的均匀度。“产品的均匀度受很多参数的影响，如电压、光长和波长等，通过控制这三个参数可以保证产品的整体均匀度。”瑞丰光电的总经理龚伟斌指出，“这些参数主要是靠生产设备来保证的。”目前国内厂商如佛山国星、深圳瑞丰等的生产设备大多是从国外进口的，以日本设备为主。

　　其次，客户对于颜色的一致性要求也越来越严格，这要通过保持技术参数的一致性来控制。拿蓝色LED来说，有深蓝与浅蓝色之分，以前客户都是通过目视来检查，现在很多客户都开始采用设备检查。供应商通过控制工料来源和芯片的来源来控制颜色的一致性。产品颜色的一致性可以为厂商提供产品设计的便利，确保器件具有互换性。

　　国内的供应商正不断的改进，力图做的更好。他们十分注重新产品的开发，不断推出新产品。复旦大学教授方志烈近日表示，从前几年完成的技术指标情况看，半导体照明技术的发展，比原计划快得多。发光效率Ф5LED已达2491m/W,功率LED已达208lm/W,市场产品功率LED也已达130lm/W.国际半导体照明应用市场稳步发展，国内则快速发展。

　　随着LED封装技术的日渐成熟，供应商开始不断提高产品研发能力以提高市场竞争力。越来越多的企业渴望获得内部研发的技术和加工专利权，从而减少专利许可上的花费，同时等待着一些海外专利的失效，包括由欧司朗所有的核心专利，个别由Cree和日亚化学持有的专利权也将于2010年到期。