联发科晨星高通 参战大陆TD市场

联发科晨星高通 参战大陆TD市场

除了联芯科技正式推出自家设计的TD解决方案外，手机业界盛传，联发科也将推出自家TD解决方案，刚刚送第一上市的晨星TD芯片也将在年底问世，甚至全球3G芯片龙头高通的TD芯片将在今年进行试验，预计明年将正式进入量产阶段。不过在TD领域，高通将直接跳过3G，直接推出下一世代4GTD-LTE芯片，整个TD芯片市场将进入完全竞争时代。
    根据中国移动官方统计，进入下半年后，TD用户数增加快速，尤其近两个月来，TD每个月新增加的用户数都超过百万户，其中6月单月新增114万户用户，7月单月新增137万户，而截至今年7月底为止，TD总用户数已经累计增加至1,183.4万户，由于TD用户数近期成长快速，也让欲推出TD解决方案的芯片厂商，更加跃跃欲试。

    其中大唐集团旗下手机韧体厂联芯科技近日正式推出自家设计的TD解决方案，由于报价压低到9美元左右，让市场震惊。据了解，在大陆，以推出高端智能型手机著称的宇龙酷派，已经选定联芯自行开发的TD芯片，预计近期第一款采用联芯芯片的TD手机将正式问世。

    业者表示，随着联芯自家芯片的推出，过去联芯与联发科合作，双方共同推出TD芯片的战略伙伴关系也几乎将走入历史。因为为了减缓联芯单飞的冲击，联发科内部也有两个团队在进行TD芯片开发，其中一个团队负责与联芯科技合作，另一个团队则独立开发TD芯片的完整解决方案，包括TD Protocol Stack，业者预期联发科不久之后也将推出自家TD芯片。

    而除了联芯、联发科各自单飞外，3G界的头号人物高通也即将推出TD产品，针对会不会跨入TD解决方案，高通过去一向的答案为「在TD高通有技术，至于什么时候会推出相关产品，则要视时间而定」，不过业界近期传出，高通的TD芯片将在今年进行试验，预计明年将正式进入量产阶段，不过在TD领域，高通将直接跳过3G，直接推出下一世代4G TD-LTE芯片。

    业者表示，除了国际大厂支持的T3G外，目前中国本土手机品牌在TD上大多采用展讯芯片，这也是展讯近两个季度营运大幅好转的主要原因，业界估计，今年TD全年度新增用户数大约会落在2,000万户左右。

    T3G、展讯的崛起，联发科、联芯推出自家芯片，晨星也将来轧一角，而国际大厂，除了迈威尔外，现在高通也要来分一杯羹，在众多竞争者陆续加入下，TD芯片年底将进入完全竞争时代。