成芯半导体挂牌延期后仍未成交
成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让首次延期后仍未成交。这意味着成芯可能要再次延长挂牌时间。
西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，首次挂牌期满日期为2010年8月11日。不过在首个挂牌期内，成芯资产转让并未成功。
随后成芯将资产转让挂牌期满日期延至8月25日。不过在延长后的挂牌期内，成芯资产接盘方仍未出现。按照挂牌规则：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若不变更挂牌条件，则按照10个工作日为一个周期延长，直至征集到意向受让方。
西南联合产权交易负责该资产转让的工作人员对新浪科技表示，成芯资产转让正在按照既定政策进行，并拒绝透露其他细节。
半导体行业高级分析师顾文军对新浪科技表示，成芯资产转让会导致国内半导体的基础越来越脆弱。“在这个关键时刻，政府部门应该加强对半导体产业的投资和支持力度。因为提升硅竞争力、发展硅经济，在产业升级中具有重要意义”。
他还忧心忡忡地表示，成芯可能转让给德州仪器，武汉新芯也有可能被外资全盘收购，“代工厂的缺失会导致国内半导体的基础越来越脆弱。”
成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年9月，注册资本22.5亿元人民币，由成都高新投资集团有限公司和成都工业投资集团有限公司共同投资组建，与中芯国际合作对成芯项目进行建设和营运管理。