展讯推出三卡三待手机芯片有望下半年量产
来源:京华时报 作者:—— 时间:2010-09-07 09:25
近日记者从国内手机芯片厂商展讯通信了解到,展讯在全球首家推出了单芯片三卡三待方案,相应的终端产品有望今年下半年量产。
展讯此次推出的单芯片三卡三待技术将给发展中国家手机市场带来一次新的震动。展讯高级产品销售总监陈杰峰表示,在不同运营商优惠资费层出不穷的情况下,多卡多待能让消费者享受更多的优惠,商务、外出人员需要多卡多待来满足差旅需求,尤其是对多家运营商共存的市场来说更具有实用意义。
记者了解到,目前不少国内手机厂商已经瞄准印度、中东、非洲等地需求,计划在年内推出三卡三待手机。不过,对国内市场来说,由于国内运营商一共只有3家,市场需求有限,所以三卡三待手机不会成为市场热点。
相关文章
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04






