关注中国IC设计公司的下一个十年

　　“未来几年，中国IC设计公司所面临的产能问题将会越来越严重。”“核高基” 国家科技重大专项总体专家组副组长魏少军教授指出，出现产能问题的主要原因一方面是由于芯片制造公司与芯片设计公司没有实现很好的“对接”,双方的产品结构以及工艺结构没有出现“对接”.这需要一段时间的磨合；还有一个重要的原因是很多厂商在65nm之后会不会自己生产制造，例如TI、飞思卡尔这些大厂，一旦他们未来在65nm之后选择放弃自己生产，势必造成产能的极度紧张。“谁有产能谁就能称王！如果没有产能，我们只能处于长尾的末端。”魏少军表示。

　　“客户的需求是艾为存在的唯一理由。”上海艾为电子技术有限公司CEO孙洪军表示，艾为一致把客户的需求放在首位，相比技术上的突破确定公司的发展模式更为重要。一直以来我们对于产品的生产环节非常重视，在旺季很多公司面临缺货问题时，艾为几乎很少遇到此类问题，因为我们一直关注整个大环境的变化，和客户一起，更充分的了解他们的需求，提前做好应对。

　　“IC设计公司的业务模式需要更多的创新。”杭州国芯科技股份有限公司高级副总裁张明指出，在未来，芯片公司不仅需要整机厂商打交道，更多得需要和运营商打交道，芯片设计公司从以前的单做芯片到做解决方案再到今后要给运营商做支撑，业务模式发生了很大的变化。今后，这一局面无论对于IC设计公司、整机厂商还是运营商都将是一大挑战。

　　“软件标准化的趋势对于中国的市场来说非常重要。”MIPS科技总裁兼CEO Sandeep Vij表示，未来芯片厂商不仅仅只是芯片的提供商，更多的是需要负责整个系统的开发，所以我们看到现在有越来越多的标准化的软件系统出现，我们希望能够把用户需要的软件优化后放到我们的处理器上，这样用户在使用我们的处理器时就能够很好的使用这些软件。中国IC设计公司在软件方面比较薄弱，但通过使用标准化的处理器可以让中国IC设计公司能够成为系统解决方案的提供商。

　　“国内IC设计公司和代工厂之间分离得很厉害。”深圳比亚迪微电子有限公司微电子总工胡文阁指出，如果本土IC公司未来做大后，应该考虑自己能够生产，这样生产速度会有极大的提高。比亚迪有一些产品例如IGBT等大功率器件，就是和代工厂的工程师一起来开发，开发速度提高了很多。

　　“国内的同质化竞争很厉害。”华虹NEC副总裁高峰指出，国内的很多IC设计公司设计的产品没有太大的差异化，很多终端公司同时找到几家设计公司，这样也导致对于产能实际需求的过分夸大。国内的IC设计公司完全可以找到自己的细分市场，进行差异化竞争。