8月北美半导体订单创纪录
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2010-09-19 09:18
8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元,订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值117美元的订单。报告显示,8月份18.2亿美元的订单额较7月份18.4亿美元最终额增长1.1%,较2009年8月份的6.145亿美元最终额增长195.5%。
与此同时,2010年8月份北美半导体设备制造商出货额为15.5亿美元,较7月份15.0亿美元的最终额增长3.8%,较2009年8月份5.8亿美元的最终额增长167.6%。
“8月设备出货总额增长近4%,达到2007年9月以来的高位,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道,“尽管8月订单额小幅下滑,但2010年仍将成为创纪录的设备增长年。”
上一篇:8月大尺寸面板出货微幅成长2%
相关文章
- •IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业,直击产业前沿2026-06-04
- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”:对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10






