高通世博展示TD-LTE芯片

    高通公司无线通信产品事业部资深副总CristianoAmon表示：“高通承诺协助客户于2011年推出TD-LTE产品。TD-LTE技术可协助电信运营商有效运用非对称频谱资产，并提供使用者绝佳的移动宽带体验。TD-LTE的展示与运营商测试将于2010年底进行，这对于将TD-LTE引进全球消费市场是一项重要的里程碑。”

    高通公司的产品包括支持TD-LTE、整合基频与射频的产品，如MDM9200。MDM9200为业界首款多模3G/LTE单芯片，可同时支持分频双工(FDD)与分时双工(TDD)LTE。首款采用高通芯片的TD-LTE产品预计2011年中正式推出。此外，高通于印度的德里、孟买、哈雅纳以及喀拉拉邦区域，已获得2.3GHz频段共计20MHz频宽的TDD频谱。高通计划加快印度网络部署同时支持3GHSPA及EVDO的LTE网络，并预计今年年底进行实测。

    高通公司是3GPP标准制定的领袖，LTE是使用OFDMA和MIMO天线技术的下一代移动电话规范。随着中国移动TD-SCDMA市场的不断扩大，以及目前TD-LTE在政府与运营商等方面获得的扶持，未来在中国也许最先商用的后3G标准将是TD-LTE，因此高通对于TD-SCDMA以及TD-LTE的关注与未来投入也是必然。

    高通公司的目标非常明确，即通过BWA频段布局3G及LTE，而印度2.3GHz频段的特点和印度民众对宽带服务的需求与高通的TD-LTE恰好契合在一起。高通印度和南非地区总裁KanwalinderSingh表示，在2.3GHz频段上，LTE可与HSPA、EV-DO进行无缝互操作，这无疑将大大提升印度用户的宽带移动业务体验。

    在印度的TD-LTE布局与中国移动遥相呼应，将促进TD-LTE产业快速发展。未来将会有越来越多的运营商、设备商、芯片厂商加入TD-LTE阵营，使TD-LTE产业由试验阶段走向部署和商用。

    近日，高通研制出将新一代移动通信LTE技术配备于汽车上的收发系统，并公开了移动条件下的数据情况。据悉，高通公司在其位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的总部大楼周围部署了多个LTE基站，与配备有收发系统的汽车之间进行数据交换。