中芯国际入主武汉新芯 台积电美光出局

武汉市政府将联手中芯国际日前召开发布会，宣布双方成立一家合资公司，共同运营武汉新芯。这意味着此前试图并购新芯的美国美光梦已破碎。

　　新芯是中部首个12英寸半导体制造项目。该厂一期工程总投资达100亿元，2008年正式投产。此前，它一直由中芯国际代管运营。

　　台积电、美光出局

　　“还是挺曲折的。”武汉新芯一位高管对本报表示。

　　他透露，美光之前，台积电已谈过一轮。年初以来它一直跟武汉市政府互动，由于它是全球半导体代工龙头，不缺资本、技术、订单，而新芯重要客户飞索那时恰恰申请破产保护，加上原托管方中芯国际运营局面不乐观，因此，武汉确实仔细考虑过与它的合作。

　　但这有政策风险。台湾地区一直严控半导体业西进大陆，至今未开放12英寸项目。此外由于台积电去年迫使中芯国际签订城下之盟，导致其在大陆落下霸道印象，业内多名权威人士反对这一交易。最终，它没能通过国家发改委审核。

　　台积电谈判时，美光也在活动。几年来它一直寻找外部资源，拓展亚洲市场。之前在与日企争夺台企战略合作中没占到便宜，困境中的新芯成了最好机会。

　　美光提出了优厚条件，答应双方成立一家合资公司，以重金与技术入股，期望能控股运营，双方一度接近签约阶段。

　　但这同样引起半导体产业人士警惕。同一时期，美国德仪正操作收购中芯国际另一托管工厂成芯，其他外资也在渗透设计业，本土半导体业似乎陷入被外资疯狂抄底的危局。

　　“《电子信息产业发展与振兴规划》强调了这一产业的自主可控性，‘十二五’规划中，也是重点编制的战略产业之一。”半导体产业研究专家顾文军说，由于美光不是代工模式，如果新芯卖给它，本土设计业将丧失制造平台。

　　他透露，身兼半导体行业协会理事长、中芯国际董事长的江上舟，以及其他业内人士，多次与武汉方面沟通，并向更高主管部门陈情，力主新芯继续由大陆经营，主管部门也意识到产业风险，最终终止了与美光的谈判。

　　变托管为入主

　　新芯继续归中芯国际运营，但武汉当地政府也有担心。因为，过去托管时，中芯国际管理层对新芯发展缺乏商业规划。2008年投产后，新芯产能仅3000片/月，至今持续亏损。

　　中芯国际现有管理层给了武汉方面新的承诺，双方将改变过去托管合作模式，中芯未来将注资新芯，将它正式变为中芯国际武汉厂。

　　“29日上午就要宣布，合作细节还不能说。”新芯上述高管说。

　　记者获得的中芯总裁王宁国现场致辞内容显示，中芯国际承诺在武汉研发、生产45至90纳米的产品，未来不会只做存储芯片，将增加利润较高的逻辑类产品，且主要服务于大陆市场。这等于说，新芯的地位与中芯国际北京、上海两座12英寸工厂平等。此外，还包括人才培训、芯片设计、产业链构建等合作。

　　但承诺需要资金支撑。依目前局面，新芯至少需几亿美元注入。但要让中芯国际立刻掏腰包，几乎不可能。中芯国际上季度虽扭亏为盈，消息人士甚至透露下周宣布的第三季财报也将是赢利局面，但它只是刚刚恢复元气。今年春天以来，董事长江上舟、总裁王宁国多次对外表示，现金不足，导致无法扩充产能满足订单需求。

　　“看财报，中芯国际根本拿不出钱，政府方面应该会先帮它垫上，让新芯先运转起来，等中芯国际明后两年局面改观以后再注资。”顾文军说，就是说，先把“结婚证”领了。

　　但即使合资公司走上正轨，由于新芯运营充满不确定性，一旦其财务报告并入中芯国际上市公司，短期内可能为后者带来风险。

　　不过，新芯总裁王继增透露，中芯将确保新芯厂明年月产能达2万片左右，这一数据基本可以让该厂财务维持在相对健康水平。

　　将在两个城市实现完整生产链

　　“我们未来最理想的模式和方向是在大连生产晶圆，运到成都进行预处理和封装测试，然后直接供应到中国本地的合作伙伴。”杨叙在专访时表示，大连芯片厂的投产标志着英特尔在中国有了最齐全的生产体系，在大连、成都两个城市实现了从上游的晶圆制造到晶圆预处理，以及最终芯片封装测试的完整生产链；同时，目前英特尔在成都的工厂已经是公司全球最大的封装测试工厂，英特尔60%的笔记本芯片的封装都来自成都，因此大连工厂生产的芯片未来也无疑会有很大部分在成都进行封装，“这样也将更接近和服务于中国本土的合作伙伴，实现更高的效率！”

　　从2003年以来，英特尔已经在成都实现了三次快速的连续增资，成都测试封装厂今年下半年将建成英特尔三大全球晶圆预处理工厂之一，并将成为全球封装测试来料的重要供应基地。此外，英特尔方面此前已透露，今年内英特尔全新酷睿二代芯片封装测试将在成都首产。

　　就在英特尔此次大连芯片厂正式投产前，包括戴尔、富士康、仁宝在内的众多IT制造商近期已经先后宣布在成都设立生产基地，有消息称国内最大的PC厂商联想也将随后在成都宣布设厂计划。而“大连+成都”这一英特尔在中国的双城携手、上下游一体化制造模式，无疑将为上述这些英特尔在华的主要合作厂商提供最高效的合作模式：即大连晶圆厂负责晶圆制造，运至成都后，则直接进入后续的预处理和测试封装，并最终在成都测试封装完成出厂，直接供应到周边的产业制造集群，这样的一体化流程无论对英特尔，还是对中国都意义重大。