半导体公司携手合作提供新服务

半导体公司携手合作提供新服务

中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括：特定应用架构和RTL设计，领先的物理设计，以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了IC设计和制造进程，为客户提供了一个完整的解决方案从而让客户能全力专注于产品和市场开发。

    “作为一家领先的ASIC公司，我们的后端工程师延续了100％的流片成功记录并且完成了许多挑战性的设计，包括年初宣布的一亿个闸的无线网络芯片，”灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星表示。“目前灿芯与中芯国际合作着手40纳米设计流程的发展并且已经有1个40纳米ASIC产品的流片。与中芯国际的紧密的伙伴关系使我们能够提供完善的服务，先进的技术，以及更低的成本来帮助并增进客户的开发茁壮。“

    “Open-Silicon成立灿芯半导体以能提供芯片定制客户另一种模式来获取领先的技术和工程专业知识。公司通过如中芯国际这样强而有力的伙伴关系成长茁壮，代表了以这样的合作模式来提供综合服务和芯片解决方案最能够满足双方客户的需求,”NaveedSherwani，Open-Silicon首席执行官和总裁表示。“在灿芯半导体进一步巩固市场的同时，持续作为灿芯半导体董事会成员之一对Open-Silicon也证实是绝对有益地。”

    “基于先进节点跟进的速度以及IP使用以及整合的挑战，并非所有的客户都能够使用中芯国际提供的技术，”中芯国际高级副总兼商务长季克非表示。“与灿芯的合作将起到关键作用使我们的客户能够完善使用中芯国际的技术以及IP库。”