2010 Q3台半导体产业微幅成长4.1%

电子工程专辑 2010-11-18 a:1:{i:0;s:2:"Q3";}

工研院IEKITIS计划新发布产业报告指出，2010年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,781亿元，较上季(10Q2)小幅成长4.1%，较去年同期(09Q3)成长29.6%。

据WSTS统计，10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3)成长26.2%；销售量达1,791亿颗，较上季(10Q2)成长1.8%，较去年同期(09Q3)成长19.3%；ASP为0.443美元，较上季(10Q2)成长4.3%，较去年同期(09Q3)成长5.8%。

10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3)成长39.5%；日本半导体市场销售值达126亿美元，较上季(10Q2)成长11.5%，较去年同期(09Q3)成长15.4%；欧洲半导体市场销售值达98亿美元，较上季(10Q2)成长5.0%，较去年同期(09Q3)成长24.4%；亚洲区半导体市场销售值达424亿美元，较上季(10Q2)成长4.9%，较去年同期(09Q3)成长26.1%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.03，较8月份的1.17大幅下滑，但目前已连续15个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为16.16亿美元，较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0%，比2009年同期成长113.0%。而在出货表现部分，9月份的3个月平均出货金额为15.75亿美元，较8月15.54亿美元成长1.3%，比2009年同期成长143.0%。SEMI产业研究高级主管DanTracy指出，半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软的现象。

2010Q3由于下游电子系统产品需求不如预期，再加上台币升值等不利因素，使得台湾整体IC产业第三季较上季仅微幅成长4.1%。台湾整体IC产业产值达新台币4,781亿元，其中以晶圆代工产业成长7.7%表现最佳。

2010年第三季台湾整体IC产业产值为新台币4,781亿元，较上季(10Q2)成长4.1%，较去年同期(09Q3)成长29.6%。其中设计业产值为新台币1,202亿元，较上季(10Q2)成长0.5%，较去年同期(09Q3)成长5.1%，为半导体次产业成长最少者；制造业为新台币2,429亿元，较上季(10Q2)成长5.1%，较去年同期(09Q3)成长42.0%；封装业为新台币795亿元，较上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长37.5%；测试业为新台币355亿元，较上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长39.2%。