微型化、集成化元器件驱动手机制造系统硬件升级

        “手机关键元器件的封装技术已经经历了插装到贴装、分立到集成两次革命，现在又从2D封装开始向3D封闭进度，裸芯片和WLCSP得到了大量应用，被动元件和PCB技术也出现了微型化和柔性化的趋势。与之对应的，手机等移动互联终端的组装工艺也经历了多次改革。”在2010年11月17日举行的CMMF2010第七届中国手机制造技术论坛上，松下电器机电FA技术中心部长张大成以全FPC智能终端为目标，介绍了高密度实装过程中的工艺问题，以及松下特有的APC工艺和PoP工艺，并提出设备、工艺、材料三位一体的全FPC高密度实装综合解决方案。

松下电器机电FA技术中心部长张大成

        来自安必昂的蔡裕光先生也发表了相同的观点，蔡裕光表示，手机关键元器件、被动元件等组件小型化、集成化趋势十分明显，已经和灵活生产、降低制造成本共同成为当前手机制造系统最新的最大驱动力。而小型化和集成化元器件在组装时面临着高密度高精度组装、贴片冲击、蹦床效应等多种问题，对此安必昂已经推出了更高精度要求、更低贴装压力、极大&极小焊盘印刷技术、阶梯钢板技术等多种应对方案，如配备TPR的AX5贴片系统就可以很好的满足当前微型化组装的需求。代表美亚电子发言的富士机械工程师薛德洲则在介绍FUJI01005元件实装的批量生产最新技术之外，还特别表示维护保养是始终维持高品质的关键。

        在手机制造系统中，检测的地位同样重要，代表美亚电子发言的Vi TECHNOLOGY 中国区重要客户经理薛峰表示，造成PCBA缺陷的原因主要有焊膏、贴放和回流工艺几个部分，而在SMT组装制程末端的维修成本接近前段的10倍，再加上01005等微型化元器件的目视检测与返修几乎不可能实现，因此可以预防缺陷产生及提高产出的AOI解决方案已经成为手机制造企业必不可少的标配，而Vi TECHNOLOGY提供的SPC监控工具、01005检测能力和双规AOI解决方案可以解决大部分手机制造制程挑战，并承诺不在分辨率和生产效率中做任何妥协。

Vi TECHNOLOGY 中国区重要客户经理薛峰

        在多家国际品牌之中，来自本土的深圳市劲拓自动化副总经理徐德勇也毫不示弱，据其介绍劲拓生产的SELEIT品牌的选择焊设备处于行业的领先地位，模块化设计使设备可扩展，根据您的预算和产量要求灵活组线，产能也容易改变。首创世界唯一标配视觉系统：PCB实时图像扫描和无缝拼接技术。而劲拓公司最新推出的在线式AOI视觉监测设备可适应印刷后，炉前，炉后等各工段，还可以方便的进行离线使用，十分适合灵活生产的需求。

        除了具体的解决方案，华为美国研究所高级总监罗德威还为CMMF2010的嘉宾带来了手机制造技术创新趋势，为大家提供市场和技术上的前瞻，包括超细间距CSP组装、nano-stencil、FPC-Rigd、低成本无铅无卤焊料、POP工艺等等先进制造技术，以及可制造型设计（DFM）、新产品导入（NPI）等先进理念，对中国手机制造企业极具参考价值。