ABI估未来3年手机半导体累计成长12%
科技研调机构ABI Research22日表示，今(2010)年度全球手机半导体出货销售额预估将成长5.5%左右，未来3年此趋势将持续下去，到2013年时销售额成长率累计将达12%。ABI产业分析师Celia Bo表示，手机处理器与链接芯片出货成长率上升是带动手机半导体市场成长的主因。
ABI表示，高通(Qualcomm Inc.)、联发科(2454)与德州仪器(TI)在手机芯片组市场分居前三强，总计出货市占率将近80%。其中，高通在高阶智能型手机领域的龙头地位尤其稳固，未来几年预期都不会遭其他厂商撼动。联发科出货产品主要以2.5G与2.75G芯片组为主，德仪则将在2012年停止2.5G与2.75G芯片组的出货。
ABI首席分析师PeterCooney表示，今年度手机蓝牙、GPS、Wi-Fi芯片组合计销售额预估成长逾15%，2015年规模上看35亿美元。