低价智能手机搅局 芯片商战争一触即发

低价智能手机搅局 芯片商战争一触即发

山寨手机供应链业者表示，目前包括华为旗下的海思、旺宏旗下的迅宏、联发科、瑞芯、ST-Ericsson、高通等业者，都已推出Android智慧型手机方案，晶片价格集中在8~15美元之间，整体PCBA成本则在30~50美元之间，预估出货价可压低在70~80美元之内，零售价在100美元以内，预计2010年底到2011年上半大量问世。

    事实上，过去海思、联发科等业者都仅有Windows Mobile的智慧型手机方案，但第4季均已正式供货Android平台，与率先推出Android方案的迅宏竞争激烈，不过均尚未支援3G，联芯科技则已推出TD-SCDMA智慧型手机方案。

    大陆手机厂商透露，联发科MT6516平台已获得波导、英华达、凡卓、奇尚、盛泰、三木通信、星控等业者采用，并已可支援Android2.1系统，尽管进入市场的时机稍晚，但大陆手机业者仍对此平台寄予厚望，一旦201!1??季正式量产3.5GAndroid手机方案MT6573后，将可与国际大厂在同一舞台竞争。

    值得注意的是，包括高通、ST-Ericsson等国际大厂，为了全面防堵联发科将2G的成功经验复制到3G智慧型手机市场，分别祭出相当积极的价格策略，其3G智慧型手机方案几乎与联发科的Edge智慧型手机方案成本相去不远。

    高通在将中高阶机种转向8000系列平台后，索性以7000系列抢攻中低阶市场，2011年更将推出公板，由中国研发中心力挺大陆中小型客户，大量推出100美元以下的Android智慧型手机；ST-Ericsson则已推出批发价100美元的低价智慧型手机方案。

    台湾手机厂商分析，尽管土洋晶片业者都有低价智慧型手机平台，但各具优劣势，高通必须先收取1笔专利授权费用，对中小型公司是不小门槛，至于联发科最大优势在于掌握与大陆手机设计公司及品牌厂商的紧密合作关系，Turnkey方案也明显降低门槛。

    另一方面，由于Android平台持续在进行版本更新，对于晶片业者是一大考验，与Google Android配合良好的高通拥有此一优势，联发科虽已加入开放手机联盟(OHA)，但对Android的熟悉度还不够，至于其他本土晶片业者连OHA都还没加入，版本?s将更为吃力。