首款针对便携产品2D转3D芯片研制成功

首款针对便携产品2D转3D芯片研制成功

据国外媒体报道，德国高效电源管理和音频半导体解决方案厂商 Dialog Semiconductor日前宣布，他们已经开发出了首款针对便携产品使用的2D向3D实时视频转换芯片DA8223。

Dialog Semiconductor表示，DA8223可兼容屏幕大小从3.8寸智能机到10寸平板机，配备基于视差光栅(parallax barrier)技术3D屏后就可实现裸眼观看。它不需要任何软件支持，耗电量极低，是首款针对平板机和智能手机使用的2D-3D视频转换芯片。

该芯片大小5x5mm，采用81针脚UFBGA封装，可固定在应用处理器(application processor)与3D显示屏之间的PCB电路板上或COF液晶模组中。DA8223将对每一帧2D视频画面进行分析，并将其这些图像左右交错的融合在一起，然后利用屏障的作用保证分别对应左右眼图像，从而形成3D立体效果。

DA8223能以60fps的帧率显示视频和静止图片，并且可以实时的显示水平、竖直3D画面，即便是长时间观看也能保证舒适的3D体验。它还可与使用视差光栅技术的OLED屏或夏普最新TFT液晶屏搭配使用。Dialog Semiconducto称，该芯片样品将于明年初出货，下半年实现量产。