中国移动8×8mm 1080P芯片明年1月上市

中国移动8×8mm 1080P芯片明年1月上市

12月20日消息，目前，WiMo芯片方面，中国移动已经完成了10×10mm 480P芯片的研发，主要用于手机外接dongle类产品。此外，WiMo PC协议栈的开发也已完成，可支持720P/1080P。

WiMo终端产品方面，中国移动与三星合作，为三星的一款OPhone做了外接保护器，可实现OPhone手机游戏在电视上的体验，用户反响良好；同时中国移动也与Compal一起研发了支持1080P WiMo模块的平板电脑。而WiMo应用方面，中国移动研究院与江苏游戏基地一起完成了10款WiMo游戏的适配，开设了WiMo游戏专区。

“目前在研的项目包括明年1月推出8×8mm 1080P芯片，可内置于手机或平板电脑中，我们还与华硕联合开发了一款OPhone，在这款OPhone中也内置了WiMo 1080P芯片。”郭晓岩表示。