2010全球基带市场各厂家发展总结

意法半导体、EMP和NXP无线部门三家顶级基带厂家合并而成的ST-ERICSSON，其合并效益并未展现，收入反而开始下滑。其下降幅度是手机基带厂家里幅度次大的。该公司已经连续13个季度亏损，下滑的原因主要是受到来自高通、德州仪器、英飞凌的竞争。特别是智能手机领域ST-ERICSSON乏善可陈，高通则以横扫千军之势席卷全球，三星和索尼爱立信的智能手机90%都采用高通的基带。诺基亚积极扩大供应商范围，采用英飞凌和博通的诺基亚手机在2010年大量出货，这挤压了ST-ERICSSON的生存空间。TD-SCDMA方面，ST-ERICSSON则受到来自联发科的挤压。

来源：水清木华研究中心

展讯在2010年抓住联发科的失误，在山寨机领域大幅度抢占联发科的份额，出货量大增，收入增加近2倍，运营利润大幅度增加。但是展讯也要考虑今后的问题，联发科不会永远犯错误。同时在4G和智能手机领域的缺失，使得其发展空间不大。

联发科在2010年几乎犯下致命错误，一个QFN封装的使用导致一连串效应，联发科高估了大陆手机厂家SMT贴片能力。好在联发科及时调整，而大陆SMT贴片能力也受此刺激而上升，最终联发科守稳了阵地。不过联发科已经不再具备高速增长的能力，和展讯一样在4G和智能手机领域的缺失，使得其发展空间不大，其高层人才的流失也证明了这一点。

高通进一步巩固了其在CDMA、WCDMA领域的霸主地位，在智能手机领域的霸主地位也更加巩固。英特尔收购英飞凌的无线部门后，高通则有可能进入苹果的供应链。如果将智能手机的定义范围苛刻一些，高通几乎是PC界的英特尔。除苹果外，所有主流顶级智能手机的CPU都是高通的。2010年高通为抢占市场也不得不放低身段，价格稍降。依靠和台积电多年的合作关系，65纳米和45纳米工艺的运用，高通虽然降价，但是毛利率是上升的。2011年高通已经向台积电追加70万片12英寸晶圆产能，因为高通手头的订单已经排到2012年。

德州仪器虽然不被大家看好，但是2010年仍然不错。依靠诺基亚智能手机的大量出货，德州仪器的高价位产品出货稳定，其RAPUYAMA取代了诺基亚和FREESCALE开发的RAPIDOYAWE的地位。新一代诺基亚智能手机全部是RAPUYAMA做基带，虽然运行速率不高，但诺基亚认为足够用了，并且成本够低。不过过分依赖诺基亚，也蕴含不小的风险。对诺基亚也是如此，太依赖德州仪器也不安全，诺基亚已经在尝试在智能手机中使用高通的基带。

Freescale（飞思卡尔）基本退出基带领域，全力以赴应用处理器，业绩下滑是肯定的。

英飞凌的无线部门在2010年8月底被英特尔收购，完成收购要到2011年1季度。英飞凌在2010年全面开花，第一大客户苹果业绩暴增。与诺基亚大量的前期投入终于得到回报，出货量开始大幅度增加。英飞凌无线部门的利润增加更多，2010年前3季度运营利润为142百万欧元，而2009年前3季度只有8百万欧元。不过考虑到手机领域需要持续不断地投入大量财力与人力，尤其是要面对高通这个在4G、5G领域布局充分的对手，英飞凌自认不如。相对于英飞凌的汽车、工控和智能卡部门，无线部门的利润微薄，所以英飞凌最终卖掉该部门。英特尔在寻求PC外的发展空间，同时其实力雄厚，自认可以抗衡高通，遂买下英飞凌的无线部门。短期来说，该部门还会为英特尔带来不错的利润。而苹果这个大客户不会这么快就放弃多年的合作伙伴，还有多年的设计架构。在CDMA领域，英飞凌没有对应的产品，苹果自然要采用高通的。

博通的业务分布范围极广，产品众多，对手机基带领域的投入不够，多年都处在比较萎靡的状态。不过2010年，博通在诺基亚和三星的多年前期耕耘有收获，出货量大增。同时博通也积极布局4G，2010年10月以3.16亿美元收购了Beceem公司。

Marvell得益于大客户RIM的增长以及智能手机领域的增长，业绩大幅度增加。RIM面对来自苹果的竞争，开始走下坡路，Marvell也得考虑如何开拓新客户，或者提高新客户的份额。

对于刚刚上市的晨星半导体，虽然很多人看好，但迟早也要面临联发科和展讯的困境。晨星高调出击的手机领域在2010年前3季度只有大约人民币2.2亿的收入。