中美晶2011年将主攻半导体和LED

中美晶2011年将主攻半导体和LED

基于各国对太阳能市场补助政策的不确定性，中美晶决定2011年放慢对太阳能市场的扩充，而将主要精力投放在半导体和LED上。

    据了解，中美晶目前主要有太阳能硅外延片、半导体和LED蓝宝石基板三大产品线。预估，2011年，太阳能硅外延片仍为其最大的产品线，约占合并营收比重的70%；半导体事业将占合并营收比重25%，且半数的贡献将来自美国磊晶厂Globitech；而LED蓝宝石基板占营收比重将由2010年约2.1-2.2%提升至5-6%的水准，成长幅度最大。中美晶董事长卢明光表示，今年蓝宝石基板月产能为6万片，明年将扩至12或18万片，并期望在近期将有蓝宝石晶棒长晶端的技术突破。

    另外，中美晶今年合并营收可望创下新高，达223亿新台币，年成长87%。