杭州丽能LED外延片及芯片项目落户浙江临安
来源:华强LED网 作者:—— 时间:2010-12-30 09:53
近日,浙江省临安市与杭州丽能实业有限公司,正式签约建设LED外延片和芯片项目,总投资10亿元人民币。
杭州丽能LED外延片及芯片项目选址青山湖科技城横畈产业区块,占地150亩,总投资10亿元人民币,其中一期投资5亿元,注册资金1亿元。项目建成投产后,预计年销售产值可达20亿元。
相关文章
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势2024-03-19
- •出货量翻50多倍!这类芯片涨价20%!村田/ST/微芯/华邦电等最新现货行情 | 周行情137期2024-03-18
- •对标ST!这家国产厂商的该类芯片加速上车2024-03-15
- •马来西亚芯片的崛起2024-03-14
- •这些芯片,将大幅涨价2024-03-11






