半导体产业模式新思维 存在就是合理的

如今来看，由于在半导体业新的环境下出现了许多边界模糊的概念，表明在市场经济条件下,一切存在的都有其合理性,很难用yes or no來完全解释。对原有定义的解释或者重新阐述，需要时间的考验。

Fabless

通常定义为无晶园厂，它的硅片产出通过外协合作,包括与代工，或者IDM厂。但是像Avago这样的公司自已也有小型的生产线。因此IC Insight给出一个量的概念，即自产芯片产值不超过其总销售额的10％。其实现在的fabless可以自已作芯片设计，也可以连IC设计等都外协出去，成为产品的总承包商。

IDM

IDM是垂直型整合器件厂, 传统概念上是从芯片设计，制造，到封装全部由自已完成。典型的如英特尔、三星、德仪、瑞萨、英飞凌、NXP等。目前IDM呈两极分化趋势,超级大厂专注生产技术领先的通用型产品,如微处理器、动态存储器和闪存等。另一类走细分市场,生产技术非常成熟、但又具特色的产品。还有一个趋势是系统产品厂商进行品牌整合,而芯片制造厂作为它的一个子公司,生产专属产品。

以下是近来半导体业界出现的一些新的业务合作模式和现象。

(一)IDM作代工

如2010年11月2日 英特尔公司和Achronix半导体公司共同宣布，双方已经达成协议，将使用Intel的22nm工艺生产线为Achronix制造高性能的FPGA可编程门阵列芯片产品。这是Intel首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺技术。换句话来说，Intel也做起了代工业务。

另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4处理器,己早为人知。另外最近东芝也把它的SoC逻辑芯片外包给三星代工。

(二)IDM的外协合作

现在的IDM己发生了许多变化，它既可以执行轻晶园厂策略(fab lite),就是把芯片外包给代工厂，也可以和fabless进行外协合作。有些人把这种复杂的混合模式称之为IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的严格定义，还没有统一的认识。我认为IDMS模式的公司大部分芯片通过外协合作，而自已仅生产少部分。

(三)IDM 变成fabless

目前业界己经发生IDM模式的公司转变成fabless模式公司的现象，AMD就是一例。不过还沒有一家fabless模式公司成功演变成IDM模式公司，然而未來有否可能，我们拭目以待。

Fab lite新释义

模拟芯片大厂德仪的策略非常讲究实际，它有选择地宣布了其fab lite的计划,即在32纳米制程以下，它将采用外协合作，自己不再投资建晶园厂。而对硅片尺寸在6-12英寸、工艺线宽在1.0-0.18微米的模拟芯片制程,德仪则积极地进行扩产。2009年6月，德仪在菲律宾建成全球最大的模拟芯片封装/测试厂；2009年9月，德仪在美国达拉斯从奇梦达手中买下300mm生产线，成为全球第一个300mm的模拟生产厂。前不久德仪在日本的Aizu收购了Spansion的两家晶圆厂，加上不久前成都“成芯”的收购案，从2009年3月到现在，德仪因扩产而新增的销售额达到了45亿美元。相对于模拟器件行业中的其他公司，德仪可能是独一无二的。因此关于德仪算是fab lite 还是IDM，这是一个见人见智的问题。

代工和IDM的混合型

年销售额约3亿美元左右的韩国代工厂Magnachip既作代工，又生产自已的专有IC产品,所以它既是IDM,又是代工厂。

结论

在半导体产业近50年的历史长河中，运营模式不断地随着技术的进步而演变。比较重要的是1987年代工模式的出现导致产业四业分离－成为设计、制造、代工及封装。近期制造业中的fab lite模式的兴起，又导致代工业受到更多的垂青。发生这一切的根本原因在于CMOS逻辑芯片制造工艺趋与同质化，IDM与fabless之间的技术差距不断缩小。所以目前呈现出的各种新的混合交叉业务模式，只要在市场机制下能够生存下来，都有它的合理性。 无论fables，IDM，foundry是各取所需,还仅仅是一种手段，任何上市企业最终关注的都是是股票的盈余。以巨大的消费市场作为依托，半导体产业还有很大的上升空间。让人感到欣慰的是今天不但技术在不断的进步，更主要的是运营模式方面也在不断的深化，如苹果的iPhone、iPad那样，因此可以预计,这些变化的合力将把半导体产业推向一个更新的高度。