晶电璨圆加入高功率LED大战

市调机构PIDA分析师吕绍旭指出，LED照明应用持续进展，就主要元件高功率白光LED技术来说，发光效率达到100lm/W是基本门槛。目前Cree仍是照明LED技术领导者，并已于2010年底推出160lm/W产品，但价格相对偏高。继欧斯朗Orsam于2010年底推出136lm/W产品后，Nichias、晶电、璨圆也都将于2011年第一季推出发光效率分别达133 lm/W、110 lm/W、100lm/W产品，打算与Cree竞争，预期2011年照明高功率LED市场之竞争态势将会转趋激烈。

　　根据PIDA调查整理，2009年全球LED封装与模组产值达79.74亿美元，年增7%,2010年产值增至128.19亿美元，年增达60%,预估2011年产值可超过150亿美元，年成长率仍有24%,2012年更将有机会挑战200亿美元规模。而带领LED产值持续向上成长的主要动能，就是TFT-LCD液晶面板背光源应用，以及LED照明应用。

　　目前台湾LED产业在上游LED磊晶、晶粒，以及下游LED封装、模组，产业链发展完整。2009年台湾LED磊晶及晶粒产值达新台币338亿元，2010年增至569亿元，年增达70%,2011年预估仍将有30%年成长率，产值将挑战740亿元。至于台湾的LED封装与模组产能2009年约达542亿元，2010年增至852亿元，2011年产值预估将达逾1000亿元规模。

　　不过，PIDA指出，2010年LED产业竞合也变得较过去复杂许多。以晶电为例，不仅在国内进行许多水平整合，与国际大厂也展开策略联盟，璨圆也和下游厂商合资生产。另外，半导体厂商的跨入，也将为LED界带来影响，包括力晶、尚志、台积电等等都已跳进LED领域。还有就是面板大厂对LED事业的投资，像是奇美电完成三合一合并后，目前持有奇力、启耀，友达则持有隆达、威力盟。

　　为了增强竞争力，国内LED厂商在2010年进行了许多募资计划，同时也大幅度扩充产能。2007年台湾LED厂商募集资金额度约达207亿元，2009年增至354亿元，2010年募资额度更达到762亿元。

　　例如晶电在2010年就私募226亿元、并且发行82亿元海外可转债。泰谷现金增资14亿元、海外可转债7.7亿元、联贷38亿元。隆达现增27亿元、私募约30亿元。璨圆现增逾23亿元、私募近33亿元。广镓私募可转债18亿元、现增30亿元。新世纪现增8亿馀元、可转债2.2亿元。鼎元也签订18亿元联贷桉。联胜亦现增9亿元、联贷23亿元。