晶成半导体VCSEL出货明年下半年大幅成长

来源:钜亨网 作者: 时间:2018-10-16 09:29

vcsel 晶电 出货

  LED 晶粒厂晶电 本月初刚分割成立子公司晶成半导体,受惠资料通讯需求较预期快,4 吋 VCSEL 业务明年需求可望大幅成长,为迎接需求起飞也将进行扩产,而 6 吋预计明年第 1 季放量,且已有客户给出明年预估的订单量,明年下半年至 2020 年,晶成可望迎来 VCSEL 产业爆发性成长时期。

  对于目前的营运情况,晶成半导体总经理周铭俊表示,用于资料通讯的 4 吋 VCSEL 进度较预期快,可用于 3D 感测、ToF 与结构光的 6 吋进度则较预期慢。4 吋部分,由于目前市场需求开始由 IR LED 转向 IR VCSEL,手机与无线耳机等资料通讯终端应用逐渐起飞,且需求起飞速度较客户预期来得快,甚至客户端认为明年将会有爆发性、约可有 2 至 3 倍的需求成长。

  6 吋 VCSEL 部分,周铭俊指出,目前进度比预期慢的原因,在于其应用于感测、ToF 与结构光等,由于结构光技术难度很高,由目前只有苹果可做到脸部辨识技术可见一斑,因此市场逐渐走向 ToF,用于开发虚拟实境 (VR) 或扩增实境 (AR) ,造成开发进度趋缓,但当 VR 或 AR 应用开始崛起,未来的需求与动能预期将相当强劲。

  先前原先传出晶成的 6 吋 VCSEL,第 4 季就可望出货给大型潜力客户,不过,由于客户遭到并购,历经客户合并后的调整期,因此拉货稍微延迟,预计 10 月底送芯片测试,明年第 1 季可望放量,另外也有 2 家客户将于 10 月底测试送样,且其中 1 家美系或日系客户将着眼 ToF 应用,已提供晶成明年的预估订单量,该客户上下半年订单比重将为 1:9。

  周铭俊认为,明年下半年到 2020 年,将是 VCSEL 产业迎接爆发性成长的时期,包括 3D 感测应用、资料应用都将放量,且客户端也认为,明年至 2020 年就可望出现明显的需求成长。

  VCSEL 业务在晶电内部还未被独立成子公司前,去年全年营收约 1 至 2 亿元。对于未来的营收目标,周铭俊表示,晶成在磊晶技术上相对有把握、成本也低,但客户期望的良率为较不明确的因子,至于设备多数已经折旧完毕,从目前情况看来,若稼动率到达一定程度,明年营收 5 亿元将会是个“使命必达”的目标。

  晶成半导体 10/1 正式由晶电分割成立,为晶电持股 100% 子公司,以其独特的磊晶与晶粒制程等核心技术,致力于 VCSEL 与 GaN on Si 电力电子元件等半导体代工业务发展,且挟着母公司晶电的技术基底,目前是唯一可从磊晶 (Epi) 做到芯片 (Chip) 的厂商,提供整合性代工服务。

  原为晶电总经理的周铭俊,7/16 起由原来的晶电总座转任晶成半导体总经理。谈及晶成的优势,他指出,目前市场没有一家可做到磊晶到芯片一条龙服务的企业,晶电也已跨入 GaN on Si 领域超过 5 年,并专注于磊晶,虽然台积电 (2330-TW) 也有在发展 GaN on Si,但晶成半导体拥有磊晶生产优势,相信有机会可与台积电等相关厂商竞争。

  在 VCSEL 部分,晶电过去也已耕耘超过 5 年,除商业模型还没确定,技术上并没有较其他同样做 VCSEL 代工的同业来得落后,周铭俊也坦言,由于晶成提供的是半导体代工服务,因此一接下重担时,第一个浮现脑海的问题便是“研发到底要做什么?”,几经思索后,决定将晶电的 LED 相关技术引进 VCSEL 领域,提供高度客制化的产品。

  如此一来,晶成除可协助客户做代工,还有晶电许多专利技术能与客户合作,且过去晶电拥有的晶圆接合与晶粒封装等 LED 技术,也是许多 VCSEL 代工厂所缺乏的,借此可与其他同业做出差异化,将这些 LED 技术引进后,可为客户解决更多问题,提供更多代工价值。

  目前晶成半导体 4 吋 VCSEL 月产能 1000 片,待去瓶颈后,月产能约达到 2000 片,将视需求决定扩产进度,最快明年第 3 季可望扩产至 3000-4000 片。6 吋 VCSEL 月产能约 2000 片,去瓶颈后全产能可达 5000-6000 片。



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