晶成半导体VCSEL出货明年下半年大幅成长

　　LED 晶粒厂晶电 本月初刚分割成立子公司晶成半导体，受惠资料通讯需求较预期快，4 吋 VCSEL 业务明年需求可望大幅成长，为迎接需求起飞也将进行扩产，而 6 吋预计明年第 1 季放量，且已有客户给出明年预估的订单量，明年下半年至 2020 年，晶成可望迎来 VCSEL 产业爆发性成长时期。

　　对于目前的营运情况，晶成半导体总经理周铭俊表示，用于资料通讯的 4 吋 VCSEL 进度较预期快，可用于 3D 感测、ToF 与结构光的 6 吋进度则较预期慢。4 吋部分，由于目前市场需求开始由 IR LED 转向 IR VCSEL，手机与无线耳机等资料通讯终端应用逐渐起飞，且需求起飞速度较客户预期来得快，甚至客户端认为明年将会有爆发性、约可有 2 至 3 倍的需求成长。

　　6 吋 VCSEL 部分，周铭俊指出，目前进度比预期慢的原因，在于其应用于感测、ToF 与结构光等，由于结构光技术难度很高，由目前只有苹果可做到脸部辨识技术可见一斑，因此市场逐渐走向 ToF，用于开发虚拟实境 (VR) 或扩增实境 (AR) ，造成开发进度趋缓，但当 VR 或 AR 应用开始崛起，未来的需求与动能预期将相当强劲。

　　先前原先传出晶成的 6 吋 VCSEL，第 4 季就可望出货给大型潜力客户，不过，由于客户遭到并购，历经客户合并后的调整期，因此拉货稍微延迟，预计 10 月底送芯片测试，明年第 1 季可望放量，另外也有 2 家客户将于 10 月底测试送样，且其中 1 家美系或日系客户将着眼 ToF 应用，已提供晶成明年的预估订单量，该客户上下半年订单比重将为 1:9。

　　周铭俊认为，明年下半年到 2020 年，将是 VCSEL 产业迎接爆发性成长的时期，包括 3D 感测应用、资料应用都将放量，且客户端也认为，明年至 2020 年就可望出现明显的需求成长。

　　VCSEL 业务在晶电内部还未被独立成子公司前，去年全年营收约 1 至 2 亿元。对于未来的营收目标，周铭俊表示，晶成在磊晶技术上相对有把握、成本也低，但客户期望的良率为较不明确的因子，至于设备多数已经折旧完毕，从目前情况看来，若稼动率到达一定程度，明年营收 5 亿元将会是个“使命必达”的目标。

　　晶成半导体 10/1 正式由晶电分割成立，为晶电持股 100% 子公司，以其独特的磊晶与晶粒制程等核心技术，致力于 VCSEL 与 GaN on Si 电力电子元件等半导体代工业务发展，且挟着母公司晶电的技术基底，目前是唯一可从磊晶 (Epi) 做到芯片 (Chip) 的厂商，提供整合性代工服务。

　　原为晶电总经理的周铭俊，7/16 起由原来的晶电总座转任晶成半导体总经理。谈及晶成的优势，他指出，目前市场没有一家可做到磊晶到芯片一条龙服务的企业，晶电也已跨入 GaN on Si 领域超过 5 年，并专注于磊晶，虽然台积电 (2330-TW) 也有在发展 GaN on Si，但晶成半导体拥有磊晶生产优势，相信有机会可与台积电等相关厂商竞争。

　　在 VCSEL 部分，晶电过去也已耕耘超过 5 年，除商业模型还没确定，技术上并没有较其他同样做 VCSEL 代工的同业来得落后，周铭俊也坦言，由于晶成提供的是半导体代工服务，因此一接下重担时，第一个浮现脑海的问题便是“研发到底要做什么?”，几经思索后，决定将晶电的 LED 相关技术引进 VCSEL 领域，提供高度客制化的产品。

　　如此一来，晶成除可协助客户做代工，还有晶电许多专利技术能与客户合作，且过去晶电拥有的晶圆接合与晶粒封装等 LED 技术，也是许多 VCSEL 代工厂所缺乏的，借此可与其他同业做出差异化，将这些 LED 技术引进后，可为客户解决更多问题，提供更多代工价值。

　　目前晶成半导体 4 吋 VCSEL 月产能 1000 片，待去瓶颈后，月产能约达到 2000 片，将视需求决定扩产进度，最快明年第 3 季可望扩产至 3000-4000 片。6 吋 VCSEL 月产能约 2000 片，去瓶颈后全产能可达 5000-6000 片。

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