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SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅IDM的新锐企业杰平方半导体副总经理黄宏留，探讨在碳化硅爆发式发展的大背景下，杰
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第三代半导体行业已进入加速发展阶段。氮化镓行业加速发展，竞争格局迎来巨变在碳化硅市场，包括意法半导体、Wolfspeed、英飞凌、罗姆、安森美等国际碳化硅器件大厂基本上每家厂商在手订单都在10亿美元以上；中国厂商方面，虽然目前订单量暂时不如国外
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机器人（Robot）是一种能够半自主或全自主工作的智能机器。由于其具有感知、决策、执行等基本特征，可以辅助甚至替代人类完成危险、繁重、复杂的工作，以提高人类的工作效率与质量，服务人类生活。千亿机器人赛道引无数玩家进场，智能化程度更高的服务机器人
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无线通信芯片是万物互联的核心环节，利用其丰富的连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内无线通信芯片的代表性企业磐启微的市场总监杨岳明，探讨远距离、低功耗、自组网通信技术在智慧互联行业快速应用的背景下，
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12月1日消息，Canalys发布报告称，2022年第三季度，全球可穿戴腕带设备整体同比增长3.4%，出货达到4900万台。可穿戴腕带手表类设备（包括基础手表和智能手表）整体增速弥补了可穿戴腕带手环类设备的下跌。其中，苹果和三星在本季度都有新品
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7月26日消息，今天，美光公司宣布已开始量产全球首款232层NAND，与前几代美光NAND相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。美光技术和产品执行副总裁ScottDeBoer表示：“美光的232层NAND是存储创新的分水岭
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从10月20日正式登陆纳斯达克起，“纳微半导体”这个名字，就与GaN结下了不解之缘。作为一家以GaN起步、因GaN闻名世界、用GaN造福百行百业的半导体芯片公司。纳微半导体一路走来属实不易，如今随着这条赛道的持续爆火，多年来的艰辛也终获成果。截
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今天，SEMI(国际半导体产业协会)公布统计指出，今(2021)年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，续创历史新高。SEMI表示，所有尺寸的硅片出货量均见成长，这些硅片因应了各种半导体
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京东方11月2日公告，截至2021年10月31日，公司通过回购专用证券账户，以集中竞价方式实施回购公司股份，累计回购A股数量为2.49亿股，占公司总股本的0.6467%，本次回购最高成交价为5.96元/股，最低成交价为5.14元/股，支付总金额
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日前，研究机构StrategyAnalytics公布了2021年第三季度全球智能手机出货报告。报告显示，三季度智能机共出货3.273亿部，同比下降10.8%，这是由于供应链限制所致。SA预计，供应限制将持续到2022年上半年。2021年Q3，三
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今天，SEMI(国际半导体产业协会)公布8月北美半导体设备制造商出货金额，约36.5亿美元，月减5.4%，年增37.6%，随着半导体厂拉货力道放缓，北美设备出货金额也终止连八月创新高。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备出货