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  • SEMI:全球硅片出货再创新高

    今天,SEMI(国际半导体产业协会)公布统计指出,今(2021)年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸,较第二季增加3.3%,较去年同期增加16.4%,续创历史新高。SEMI表示,所有尺寸的硅片出货量均见成长,这些硅片因应了各种半导体

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    2021-11-08 10:08
  • 扩大12英寸硅片生产能力,中欣晶圆完成B轮融资

    日前,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信

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    2021-09-06 09:52
  • 加速大硅片国产化,西安奕斯伟材料完成B轮融资

    8月2日消息,日前,西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成B轮融资,融资金额超30亿人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资,光源资本担

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    2021-08-02 10:31
  • 半导体设备和硅片出货同创新高

    7月29日消息,SEMI(国际半导体产业协会)公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元,创下单月新高,且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出,由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载,并积极投入扩增产能,加上DRAM、NAND

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    2021-07-29 09:55
  • 神工股份首批8吋半导体硅片下线,可年产180万枚

    日前,锦州神工半导体股份有限公司举办了8吋半导体硅抛光片产品下线仪式,这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑,向实现“半导体材料国产化”这一宏伟目标又迈进了坚实一步。锦州市副市长安锦香、太和区四个班子主要领导、汤河子经济开发区管委

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    2021-01-22 11:38
  • 沪硅产业三季报仍难扭亏 300mm硅片扩产明年或将提速

    如果要在沪硅产业身上寻找一个关键词,那无疑是“盈利”。当下,300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段,固定成本攀升,研发投入加码,公司短期盈利仍然承压。10月29日,沪硅产业发布的三季报显示,公司今年前三季度归母净利润亏损173.69万元,亏损

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    2020-10-30 09:56

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