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SEMI：全球硅片出货再创新高
今天，SEMI(国际半导体产业协会)公布统计指出，今(2021)年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，续创历史新高。SEMI表示，所有尺寸的硅片出货量均见成长，这些硅片因应了各种半导体
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扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资
日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信
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加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料完成B轮融资
8月2日消息，日前，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担
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半导体设备和硅片出货同创新高
7月29日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元，创下单月新高，且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出，由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载，并积极投入扩增产能，加上DRAM、NAND
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神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
日前，锦州神工半导体股份有限公司举办了8吋半导体硅抛光片产品下线仪式，这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑，向实现“半导体材料国产化”这一宏伟目标又迈进了坚实一步。锦州市副市长安锦香、太和区四个班子主要领导、汤河子经济开发区管委
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沪硅产业三季报仍难扭亏 300mm硅片扩产明年或将提速
如果要在沪硅产业身上寻找一个关键词，那无疑是“盈利”。当下，300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段，固定成本攀升，研发投入加码，公司短期盈利仍然承压。10月29日，沪硅产业发布的三季报显示，公司今年前三季度归母净利润亏损173.69万元，亏损