再建晶圆厂 三星芯片制造将有新动作

企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子（Samsung Electronics），似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术（Common Platform technology）研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. （Stephen） Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”.

　　Woo并未透露更多详情，但市场分析师认为，三星应该是打算再盖一座新晶圆厂，或是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂，包括位于韩国的S1生产线；分析师表示，S1生产线月产能5万片晶圆，其中有1.5万片是属于晶圆代工业务。

　　稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂；据消息来源指出，其大多数资金将运用在逻辑芯片生产业务，特别是因应苹果（Apple）这家大客户的需求。此外，三星也藉由推出20纳米技术，强化其先进半导体制程业务。

　　为因应DRAM市场走缓，三星在2011年将资本支出规模缩减了14%,据业界消息，其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元（92亿美元）、LCD业务资本支出约5.4兆韩元（48亿美元），OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。