瑞萨整合晶圆厂持续缩减成本 规划MCU新蓝图

瑞萨此次有效地提高了日本高知县工厂的生产效率。他们主要是通过微型化芯片的尺寸，和简化生产设备来改善第一层生产线的产能，然后把高知工厂二楼的生产线集中至一楼，并出让了二楼的设备和空地。住友电工则计划着手进行半导体研发业务。

“经过这次彻底的改革，瑞萨最大限度地对剩余资源进行了利用。据此，瑞萨电子已经与住友电工达成协议，表示要向其转移一部分计划中的设备，并出租一部分可利用的空间。”据瑞萨报道。

作为瑞萨电子与NEC电子在2010年4月时合并战略的一部分，瑞萨电子已经通过“促进组织改革”，而巩固加强了他的企业结构。

在2010年7月29日，瑞萨电子宣布了他们的“100天计划”的结果，并介绍了他们三方面的商业战略，包括他们发展战略的规划、合并所带来的协同增效价值的实现、以及结构改革的实施。

在7月的时候，瑞萨表示，他们计划在2010年底前缩减近10%的劳动力、或约是4000个岗位。他们也正逐步向轻晶圆化战略靠近。同时，还将借助代工厂来生产28-nm及以下的制品。

瑞萨计划使用像GlobalFoundries和台积电(TSMC)这样的外部代工厂来做他们所有的28-nm和更小的几何半导体产品。根据这种变化，瑞萨已经确定以300-mm的晶片线作为公司基础产品的生产设施，由其是40-nm以上的片上系统。

十月，损失累累的瑞萨降低了他们的预计，并且宣布了一个为他们本地员工所做的提前退休计划。作为该计划的一部分，日本瑞萨电子已经决定剥离其移动芯片业务，成立子公司瑞萨移动（RenasasMobile），于12月1日起正式生效。此次新公司包括Renesas移动多媒体SoC业务部门，该部门为移动芯片和汽车导航系统提供SoC芯片。同时新公司还将收购Nokia的无线Modem业务，计划于11月30日完成。

继在台湾设立首个海外国际采购部之后，瑞萨4月将于大陆设立第2个海外采购据点，以实现公司致力于扩张全球化业务的目标。藉此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作，并预计2012年海外采购比重将提升至30%，相较于2010年18%呈现大幅成长。在瑞萨扩大委外释单趋势下，两岸晶圆代工与封测厂可望受惠。