联发科获扩芯数字信号处理器结构的使用权
扩芯公司(Coresonic AB)日前宣布：在无线通信和数字多媒体领域全球领先的无晶圆半导体公司联发科(MediaTek)获得扩芯公司SIMTDSP处理器架构的使用授权。通过此次合作，联发科将在全球范围内开发，生产和销售基于扩芯的技术及专利的各种无线产品。
联发科(MediaTek)指出："使用具有多项创新技术的扩芯(Coresonic AB)DSP架构可大幅度减少现代数字无线通信调制解调器的复杂度。基于其超小的硅面积和高度可扩展性，这个构架能够大幅度提高基带系统的开发效率。"
扩芯首席执行官约翰.罗帝纽斯(Johan Lodenius)指出："作为一家快速成长的市场领导者，联发科是扩芯的一个重要合作伙伴，我们已经向他们交付了用于产品开发的完整架构。我们期待着继续加强我们与联发科之间的伙伴关系，并紧密合作，致力于给联发科的芯片组带来明显的竞争优势。"