第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术项目
来源:中国半导体行业协会 作者:—— 时间:2011-02-23 15:33
“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果已于2011年1月28日至2月18日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据“公正、公平、公开”的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期收到的个别意见已经调查复核,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术项目”,将于2011年3月2日在苏州举办的“2011年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术”评选活动,在各协会积极组织和推动下进行,经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,共评选出36项创新产品和技术,范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
相关文章
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •今年全球半导体市场将增长20%,存储芯片市场将大涨52.5%!2024-03-11
- •突发!半导体巨头ASML将退出荷兰!2024-03-08
- •42家主要半导体厂商,这些领域业绩将超预期2024-02-27
- •“2024半导体产业发展趋势大会”演讲嘉宾阵容重磅公布2024-02-27
- •SFA半导体出售中国子公司!传富士康将接手2024-02-21
- •韩国与荷兰,加强半导体合作2024-02-21
- •半导体市场监测报告 | 2024年1月2024-02-18