中芯国际赴台寻求3亿美元联贷
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-03-07 09:18
有消息人士上周五透露,中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷,金额预定3亿美元,这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。
据消息人士透露,此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元,其中3亿美元在中国筹措。另外3亿美元在台湾市场的联贷,利率暂定为伦敦银行间拆放款利率LIBOR加码250点,年期为五年。
据了解,台湾相对便宜的借贷成本,对数字产品的深入了解,是吸引中芯国际的重要原因。中芯国际2011年的资本支出预算是10亿美元,该公司去年刚刚摆脱多年的亏损状况、现金流还不足以支持其扩充产能和研发32-45纳米工艺的需求。
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