2011年台厂大尺寸背光用LED驱动IC需求将达2.7亿颗

编辑导读：台湾面板厂对大尺寸背光用LED驱动IC需求量，预估将自2008年的1,452万颗，大幅提升至2011年的2.7亿颗，当中TV背光用LED驱动IC需求量达1.4亿颗，为相关IC设计业者布局重点所在。

  目前居显示器技术主流的TFT LCD，因本身无法发光而须搭配背光模组。在节能减碳已成全球终端产品设计重点情况下，LED背光模组因相较传统冷阴极管(CCFL)模组具备轻薄、寿命长、不含重金属、省电等优势，自2009年成为NB用背光源主流，随LED背光模组价格下降，在TV和监视器领域渗透率亦逐年提升。

  除LED价格因全球产能扩充与良率提升而下滑外，分析整体LED背光模组成本下滑原因，尚包括缩减背光条配置数目、减少LED搭载颗数，及缩减LED驱动电路所需元件个数。

  让单位面板LED驱动IC用量缩减，LED驱动IC技术朝可驱动多颗LED方向发展，目前单位LED NB用背光模组皆只需搭载1颗LED驱动IC，LED监视器和TV面板平均LED驱动IC用量亦分别由2008年的3颗、8颗，下滑至2010年的1~2颗和4颗。

  单位面板搭载颗数虽然下滑，受惠IT(NB、监视器)和TV用面板LED背光渗透率提升，台湾面板厂对大尺寸背光用LED驱动IC需求量，预估将自2008年的1,452万颗，大幅提升至2011年的2.7亿颗，当中TV背光用LED驱动IC需求量达1.4亿颗，为相关IC设计业者布局重点所在。

  其中，台系IC设计业者在产品技术陆续到位后，以较优异供应链弹性和较低价格，对台湾面板厂出货量成长较国际IC厂商强劲，预估2011年将达1.3亿颗，较2010年5,740万颗大幅成长128.4%，优于同期国际晶片供应厂商52.2%成长幅度。