联发科展讯2Q交战芯片价格恐再动荡

    展讯2010年第3季快速切入大陆手机晶片市场，在联发科强力防堵下，两岸2.5G及2.75G晶片价格一路狂泻，季降幅达10~20%，不仅让联发科毛利率从原先近60%超高水准，下滑至2011年第1季45~47%，亦让大陆品牌及山寨手机业者产生降价预期心理，并降低手上库存，静待晶片价格落底，造成2011年中国农历年前回补库存买气，是近5年来最差一次。

    IC设计业者指出，中国农历年后，联发科及展讯砍价情形暂告一段落，双方分别维持近70%及近30%市占率，两岸2.5G及2.75G手机晶片价格异常持稳，然由于客户库存水准已低，3月起便陆续传出大陆品牌及山寨手机客户重新展开拉货，并在日本311强震后更助长买气，在买盘力道浮现下，有效支撑近期手机晶片价格续稳。

    不过，第2季联发科及展讯新的晶片解决方案将正面对决，让后续手机晶片价格充满变数。IC设计业者指出，联发科所推出多媒体手机单晶片方案MT6252，高度整合IP，成为市面上真正独一无二的单晶片产品，并大幅降低BOM成本，配合支援4卡4待功能，获得不少市场掌声；然展讯亦不是省油的灯，新款低价单晶片6610即将在4月上市。

    值得注意的是，尽管联发科抢先推出MT6252单晶片解决方案，但联发科一直强调产品规格，却未提价格策略，IC设计业者认为，联发科这招采取先声夺人，真正=招其实藏在后头，尤其这次是董事长蔡明介御驾亲征，公司内部只许成功、不许失败压力颇大，预期联发科将等到展讯6610正式上市、并拿到样本拆解剖析后，才会祭出绝招因应。

    IC设计业者指出，由于展讯前一代SC6600相当犀利，在2010年把联发科MT6253打得抬不起头来，逼得联发科采取不断降价的焦土策略，并将展讯视为短期头号竞争对手，预期进入第2季后，联发科、展讯将再掀战火，两岸手机晶片市场呈现山雨欲来之势。