晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场

自从台积电开创晶圆代工模式以来，IC设计与制造的分离倾向越来越明显，现在这个趋势已经蔓延到了原来的IDM厂商。过去的五到八年当中，已经有越来越多的IDM开始来进行外包生产，交给晶圆代工厂来进行晶圆的制造，即便是像TI这样的IDM大厂，也已经开始将有关的生产外包给晶圆代工厂。GlobalFoundries的200 毫米业务高级副总裁Raj Kumar认为：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后将会有越来越多的IDM公司转向轻晶圆或者是无晶圆模式。 GlobalFoundries公司有一些客户，以前他们自己旗下还有一到两个晶圆厂，但是逐渐开始交给其他的公司来代工。

其实MEMS这样一个发展潮流跟CMOS是相似的，只不过MEMS比CMOS的演进要慢了25年，现在欧美的IDM厂商一旦看到MEMS的产能不能达到市场需要的时候，就会放手进行外包生产，只不过早期的时候是抓在手里自己来生产，然后外包生产比例不断扩大，这样一个演进趋势还是很明显的。

由于MEMS的生产工艺和标准的CMOS还是有所差异的，所以业界还是有疑问：普通200毫米生产线上是不是可以去做MEMS这些非标准工艺的产品，大规模代工模式能否延伸到MEMS产品上？Raj Kumar的答案是：肯定可行，而且已经在实践当中实现了，即便是IDM厂商也是同时在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差异性，在生产MEMS 的时候，设备的80%其实都是一些CMOS的通用设备，包括光刻机和炉子，这些设备都是通用的设备。其他有20%的是MEMS特有的设备，包括晶圆的粘接设备和清洗工具的相关设备。由于80%是属于通用的设备，因此业务的相关性非常大，生产线经过稍微的改动就可以大批量生产。

据Raji Kumar透露：“MEMS的生产是有较高技术含量的，虽然全球有200毫米生产线的公司很多，但是能制造MEMS的公司并不多，因此我们非常希望能够在这样一个市场上扩大我们的领先优势。”其实GlobalFoundries公司的前身之一特许半导体，十年之前就已经开始在生产MEMS了，在这方面有丰富的制造经验。而且在MEMS的生产上，GlobalFoundries的合法研发模式或者合法设计模式也能够真正发挥出它的优势来，不管是先进的制程还是成熟的制程，以后都会进一步去推进价值链上的合作，使得设计以及研发的周期时间能够大大缩短，加快生产和产品的上市速度。

当然对MEMS的客户，他们也有一套挑选的标准，也不是随便就选择这些客户，主要是三条标准：一是与这些MEMS客户的合作，在资本支出方面必须要可控。二，这些客户所在的细分市场在出货量以及增速方面必须要有比较好的成绩。三，这些客户所在的细分市场必须是排名前二位的。

根据GlobalFoundries的预测：今后的四到五年间，在200毫米生产线的销售额当中有15%是来自于MEMS，而且今后这样的比例会不断的攀升，主要是因为目前的MEMS产能正在逐渐从6寸往8寸转，因此今后200毫米生产线上MEMS的销售量和产量会不断攀升。他们的目标也是在2015前成为业内主要的MEMS晶圆代工厂商之一。