晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。
市调机构Gartner统计，今年全球晶圆代工厂总资本支出，将达到187亿美元，其中台积电资本支出就高达78亿美元，占总资本支出近42%，仍是晶圆代工厂中投资手笔最大。
全球晶圆为追赶台积电，今年资本支出也高达四、五十亿美元，投资手笔也相当大；联电今年资本支出也上调到18亿美元；连南韩三星也加速抢夺全球晶圆代工大饼的行列。
Gartner表示，今年各家资本支出大多投注在先进制程40纳米和28纳米制程，尤其台积电已宣布28纳米先进制程要提早在今年第三季投片，预定第四季产出，更让其它竞争者加速脚步。
Gartner科技与服务供货商研究总监王端分析，由于28纳米导入先进的高介电常数／金属闸极（HKMG）材料的先进制程技术，更能解决微处理器、绘图芯片、基频、射频、影像感测等高阶芯片的漏电问题，且达到体积更小、容量更大的要求，预料将吸引更多的芯片大厂投片兴趣。
王端强调，目前包括全球晶圆、三星等晶圆代工厂似乎已不让台积电在28纳米制程代工服务专美于前，坚持要在今年底完成28纳米制程量产；联电也宣布28纳米制程预定明年量产。
王端分析，28纳米制程将是全球晶圆代工版块的关键分野；由于依摩尔定律，28纳米后的下世代20或14纳米，将遭遇很大的困难，全球晶圆和三星可能在28纳米制程赶上台积电，未来晶圆代工的竞争将愈趋激烈。