半导体硅晶圆库存六月见底 三季度价格将大涨

半导体硅晶圆库存六月见底 三季度价格将大涨

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。

    受到日震影响较大的8吋以及12吋半导体硅晶圆两大厂信越以及SUMCO，主要影响到的两大市场应用，包括晶圆代工以及内存市场，而力晶(5346)董事长黄崇仁也表态，受到包括下半年传统DRAM旺季、高阶制程转换不顺、部分产能移往NANDflash以等多重影响，下半年DRAM将大涨6成，而其中原因也包括硅晶圆价涨将垫高成本所致。

    据半导体业者指出，硅晶圆库存约还可撑到6月，下游业者也深知Q3硅晶圆价格势必将大涨，纷纷想提早开始把Q3的硅晶圆价格谈定，故以往每季底月才开始谈的下季订单，已提早3周针对下季价格开始作意见的交换和沟通。

    至于日本硅晶圆大厂的复工状况，SUMCO于4月底时表示，米泽厂预计5月初受损建物与设备的复原工作将可告一段落，在启动其他各厂的备用产能下，5月时可望达到地震前的生产水平；信越福岛厂5月复工，市场评估约6月底、7月初可望开始交货。