台湾半导体产业今年预估成长4.4%
来源:PCB信息网 作者:—— 时间:2011-05-30 11:28
根据工研院IEKITIS计划预估,2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币,较去年成长约4.4%。在IC设计业部分,由于PC/NB芯片成长力道转弱,预估2011全年仍将衰退3.9%;在IC制造业部分,预估2011年的年成长率达6.6%;在IC封测业方面,虽受到311日震影响,载板材料供应不顺,但预料第二、三季将获得舒缓,虽然原物料价格如金价飙新高和汇率不确定因素仍存在,但预估今年台湾封装及测试业仍将较去年成长9.0%和8.1%。整体而言,台湾半导体产业在2011年是呈现成长趋势的旺年。
相关文章
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29






