日韩携手研制出次世代面板关键材料
日本宇部兴产(UBE)27日发布新闻稿宣布，已与韩国Samsung Mobile Display(SMD)于当日签署了乙纸契约，双方计划于今(2011)年8月折半出资在韩国忠清南道牙山市设立一家生产面板上游材料聚醯亚胺(Polyimide；简称PI)的合资企业，该合资企业所生产的PI并将供应给SMD计划正式进行量产的次世代面板的基板使用。宇部兴产并未公佈量产时间及产量等细节项目。
新闻稿指出，若将目前使用于一般面板的玻璃基板改为使用PI树脂，则就可实现具可挠性等多样特性的面板产品，且因双方已研发出可抑制因高温而膨胀变形的树脂产品，故决议透过合资进行量产。
新闻稿并指出，宇部兴产期望透过上述合资企业的设立来扩大PI的用途及市场；SMD也期望透过该合资企业的设立确保可稳定获得量产次世代面板所需的关键材料。据新闻稿，SMD社长赵秀仁表示，SMD虽于2007年领先全球率先进行AMOLED的量产，惟此次则期望透过和宇部兴产合作，确保次世代面板的关键材料技术。
PI是一种含有醯亚胺基的有机高分子材料，由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的首选，尤其在对材料要求严格的电子IC工业上，一直处于关键性材料的地位。