抢攻3D芯片市场尔必达与联电力成合作

华强电子网 2011-06-01 a:3:{i:0;s:2:"3D";i:1;s:9:"处理器";i:2;s:6:"芯片";

看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）进行开发与商务合作。

· 上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块：高端芯片需求爆发

2026-07-21

· 苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建

2026-07-10

· 为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！

2026-07-06

· 关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”

2026-04-15

· 中东局势升级：一场正在逼近的全球芯片供应链危机

2026-03-24

· 突发！三星9万人准备罢工：全球芯片要变天了？

2026-03-18

· 芯片价格全面失控：最高暴涨70%，这一轮半导体周期不一样了

2026-03-18

· 2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同

2026-03-06

· 芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对

2026-03-05

· 阿里“造芯”走到关键一步？平头哥或冲击IPO

2026-01-26

抢攻3D芯片市场 尔必达与联电力成合作