抢攻3D芯片市场 尔必达与联电力成合作
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-06-01 09:14
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）进行开发与商务合作。
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