李漫铁谈国内LED封装产业（一）设备篇

李漫铁谈国内LED封装产业（一）设备篇

LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。　　

中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

今年4月，国内知名封装企业深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总经理李漫铁在深圳召开的LED高峰论坛上就国内LED产业链现状做了深入浅出的分析，同时也指出了其与全球的差异。

华强电子网将从LED封装产业链各节点对李漫铁观点作分篇报道，敬请关注。

李漫铁指出国内LED封装的历史与外延片历史同步，目前形成了以直插式（LAMP）、贴片式（SMD）、大功率（HI-POWER）为主的产品。封装材料及封装工艺的进步推动了整个LED封装的发展。

他认为，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。相比五年前台湾、日本、欧洲等区域厂商为封装设备主要提供者，目前国内厂商已经能制造较高性价比的自主固晶机、自动焊线机、自动封胶机、分光分色机等封装设备及光电综合测试仪、冷热冲击机、高低温测试机、荧光粉测试仪等测试设备。

目前中国LED封装企业中，处于规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。

但是，当前国外在一些高层次的测试分析设备上面依旧具有领先优势，国内还得多加突破。（华强电子网责编：范伟）