2011年全球半导体设备增长31%

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告，全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度，达到440亿美元新高点，只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元，在2012年更可能再滑落12%。    

  SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，自2月以来就看到一些业者上调设备资本支出计划的动作，这便可望让2011年晶圆厂设备支出来到440亿美元左右的历史新高点。只是之后到了2012年，Dieseldorff预测晶圆厂设备支出可能会回跌6%，至410亿美元，虽然这在历年支出规模中仍排名第2。    

  虽然2011年晶圆厂设备支出额可望达到新高，Dieseldorff也警告2011、2012年新建量产晶圆厂数量，可能会掉到新低点，这对之后半导体业产能或将造成影响。根据SEMI数据，2011年有17座新量产晶圆厂可能会开始动工，其中有13座是LED晶圆厂。如果把LED晶圆厂拿掉不算，SEMI预测2011年开始兴建的新量产晶圆厂只会有4座，2012年也是一样只有4座。    

  另外SEMI也提到2012年或可能看到半导体业者开始投资18寸晶圆厂试产线的生产设备。2010年其实已有业者开始兴建准18吋晶圆厂，2011年将可看到更多建厂动作。    

  至于日本311震灾影响部分，SEMI认为应只会对产能利用率、产出造成短期影响，对装机产能来说应不会有太大冲击。根据SEMI预测，2011、2012年的装机产能分别会成长9%、7%左右。    

  另外SEMI也指出不包括离散组件的最新半导体厂产能扩充幅度仍持平守在年增10%以下的水平。至于2010年晶圆代工厂产能成长幅度超过内存区块的情况，SEMI认为应会持续至2011年。相较于内存区块产能可能只有8%的年增表现，2011年晶圆代工厂产能或可年增13%。不过2011年产能增加最快的区块应仍是LED晶圆厂，年增幅度可能超过40%，之后在2012年则会稍见减少。    

  根据SEMI数据，虽然产能年增幅度不算高，不过2011年内存区块占全球装机产能比例仍有38%之多，晶圆代工厂所占比例也有29%左右。