2011年我国LED封装规模将达350亿元

2011年我国LED封装规模将达350亿元

 在近日广州召开的“亚洲LED照明高峰论坛”上，高工LED产业研究所总监张宏标表示，2011年中国封装产业规模将达350亿元，同比增长30%左右。

　张宏标在专题演讲中透露，2010年中国LED产业规模为1260亿元。其中封装产业产值达270亿元，占全球LED封装产值的31%.目前已有4家LED封装企业上市，超过50家企业完成股改，并且有更多的封装企业正在谋求上市。

　据了解，今年前4个月，中国LED行业新增项目80个，投资额达45亿元，其中SMD、照明用LED已成为投资重点。张宏标表示，2012年全球的照明市场将加速发展，且国外大企业的封装产业将加快向中国转移。预计2012年中国LED封装产值将增至550亿元，2013年这一数字可能达到640亿元。