SEMI：2011年全球半导体设备将增长12%达443亿美元
半导体设备和材料协会SEMI日前发布的年中调查结果显示，设备厂商多数一致的预测是，2011年全年半导体设备销售和2010年相比将增长12%，销售额将达到443亿美元的规模。 其中，前端晶圆工艺加工设备的增长幅度更大，和2010年相比有望接近19%，销售额超过350亿美元，而封装、测试设备市场和2010年相比较却分别有18%和5%的衰退。
SEMI的报告称，2011和2012年台湾半导体设备市场规模将领先全球其它市场，紧跟其后的是北美和韩国市场。日本和欧洲市场已经萎缩，中国市场还是刚刚起步，后劲不足。SEMI的报告同时预测2012年全球半导体设备市场可能经历1.2%的小幅衰退，其中前端晶圆工艺加工设备的衰退幅度可能到达2%。