苹果HTC等削减四季度智能手机芯片订单

苹果HTC等削减四季度智能手机芯片订单

        8月22日消息，据国外媒体报道，中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes援引芯片组厂商业内人士的话报道称，由于担心全球宏观经济形势会进一步恶化，苹果、宏达电等手机厂商纷纷减少了第四季度的智能手机芯片组订单。

        报道称，大多数智能手机厂商能够完成第三季度发货量计划，但由于担心“经济形势变化的影响”，它们已经开始削减零部件订单。

        今年早些时候，宏达电将2011年的发货量计划由5000万部提高到7000万部。但知情人士透露，宏达电最近将发货量计划下调至5000万至6000万部。

       苹果供应商内部人士称，苹果已经削减了“第三季度末交付的手机零部件订单”。当然，苹果减少订单的目的有可能只是为了向新一代产品过渡。

      有媒体报道称，苹果将于9、10月份发布新一代iPhone。据悉，iPhone 5将配置A5处理器和800万像素的摄像头。