记忆体产业疲软拖累第3季

        日前，IC材料通路商利机企业总经理张宏基表示，记忆体产业疲软，加上涨价效应的冲击，记忆体相关载板需求依旧走弱，使第3季表现并无过去旺季该有的水准，所幸新产品光学膜销售持续成长，IC封装和LCD驱动IC材料持稳，对第3季营运具有支撑作用，初估单季营收将比上季持平或小幅衰退。由于第3季旺季不旺，张宏基预测2011年上、下半年营收比重将呈现55:45，与过去相反的局面。

         利机总经理张宏基表示，以在手订单看来，记忆体IC载板因受到调涨价格的冲击，加上市场景气下滑，需求持续疲软，预料将比第2季衰退，但应有机会落底；至于LCD驱动IC类产品和IC封装材料第3季订单与上季持平。

        值得注意的是，虽然占比达40%的记忆体IC载板需求疲软，张宏基说，利机积极与客户洽谈，该项产品订单已逐步回流约70%，加上光学膜因部分型号的客户需求增温，初估8月营收可以达到2,000万元新高水准，年增率达60%，对于提振营收不无小补，具有支撑作用。

        整体而言，利机第3季业绩可能与上季持平或小幅衰退，下半年营收恐难维持以往下半年较上半年高的荣景，上、下半年营收比重将为55:45，与往年上低下高的格局相反。

        以利机目前产品组合来看，张宏基对于获利表现仍相当乐观，法人预期下半年毛利率应还可以维持在15%以上。此外，利机在大陆市场的机器设备销售大有斩获，已接到退火炉、旋干机、纯化设备等共4,000多万元订单，加上转投资事业晶呈预计第3季转亏为盈，皆可望挹注母公司获利。

       在新产品方面，张宏基表示，利机2011年资源集中在开发蓝宝石基板的相关材料代理权，已自第2季小量出货中，数量逐季走高，希望在2012年中之际，该项产品单月营业额可以达到500万元。