日韩连手 合资开发手机半导体

日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连手确保半导体开发的主导权，以利开拓全球市场。

日韩要合资创设的新公司总部将设于日本，资本额约300亿日圆(约新台币115亿元)。日本NTT移动通信网公司(NTT DoCoMo Inc.)出资过半。除三星、富士通之外，NEC等公司正在磋商出资比例。预料新公司将专注于开发、设计与销售半导体，然后委托外部厂商制造。

新世代通讯用控制半导体技术比原来的技术可处理更大容量的数据，开发成本也增高许多。若NTT移动通信网公司的通讯技术及三星的量产技术、富士通的设计技术等结合，可分担开发经费。

开发的产品除供应出资的各家公司智能型手机之外，也可销售给全球手机厂商。也看好将来引领全球市场的中国大陆市场。

智能型手机今年全球出货数约4亿7000万台。估计2015年出货的11亿多台手机当中，智能型手机约占半数。日韩企业认为若能合作，将可开拓智能型手机的需求。