中国手机产业将进入整并期

    近日，日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明接受记者采访时指出，2012年，中国智能手机将进入零售低价时代，受此影响，品牌业者窜起、小型白牌业者则会暂时退出市场，手机产业将掀起整并潮。
  
    2011年中国WCDMA智能手机的BOM价格约为100美元，陈慧明预计，2012年可再降到70至80美元，意味着零售价可压到100美元以下，影响所及，中国将进入“低价智能手机时代，意味着中国手机产业将进入整并期，过去大型白牌厂商将向品牌靠拢、小型白牌厂商会暂时消失，对联发科过去仰赖2G芯片厂商来说，是危机，更是商机。

      作为山寨之王，联发科未来要在中国智能手机市场战役中胜出，面临三个难题：一、WCDMA智能型手机出货要放大；二、类智能型手机要能做起来；三、中国智能型手机产业供应链需建立。
       
     未来中国手机芯片市场呈现这样的格局：一、市占率15%的3G智能手机芯片，未来将由联发科挑战龙头高通的地位，联发科目前在“实时””“双SIM卡”“第二供应商”等具优势，但若中国WCDMA需求不若预期强劲，或产品无法到位，都将拉高联发科挑战高通的难度。二、市占约20%的中阶2.75G（Edge)芯片，由联发科和晨星对决，联发科能否靠类智能手机取代GPRS与GSM手机、成功切入海外新兴市场，是Edge芯片成功最大关键。三、而65%的功能型手机芯片市场：由联发科和展讯主导的，双方市占率比值在65%：35%到60:40%之间，变化不会太大，双方将以和局收场。